삼성 공급망 파트너, 빠른 주문과 용량 예약 촉구
HBM3E PRA 완료…엔비디아 무관, 내부 기준 충족
삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지 [제공=삼성전자]
삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 양산이 올해 하반기 이뤄질 것이라는 전망이 나왔다.
16일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 “삼성 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”며 “이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미”라고 밝혔다.
앞서 이달 초 업계에서는 삼성전자가 HBM3E 제품에 대한 PRA(Production Readiness Approval)를 완료하고 양산을 앞두고 있다는 소식이 전해졌다. 올해 안에 HBM3E 인증·양산이 이뤄질 것이라는 관측에 무게가 실리는 이유다. PRA는 엔비디아와 무관하게 삼성전자 내부 HBM 기준을 충족했다는 의미로, 통상 양산 직전 단계로 간주한다.
삼성전자의 엔비디아 HBM3E 품질 테스트 통과 여부는 업계 최대의 관심사 중 하나다. 경쟁사인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 HBM3E 공급을 이미 시작했다.
송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 최근 HBM 품질 테스트와 관련해 “열심히 하고 있다”며 “좋은 결과가 있을 것”이라고 언급했다.
트렌드포스는 삼성전자를 비롯한 메모리 제조업체들이 생산 능력의 최소 20∼30%를 HBM으로 전환해 공급을 더욱 강화할 것으로 점치기도 했다. 예상 HBM 수요 증가율은 올해 200%, 내년 두 배다.
실제 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상 늘리겠다는 목표를 세웠다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 HBM의 수요 급증이 예상돼서다.
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