[현장] 삼성전기, 하이엔드 시장 공략…"고부가 제품 50% 이상 확대"

송고 2024.08.25 09:42 | 수정 2024.08.26 06:31
EBN 권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)

반도체 기판 시장, 2024년 4.8조→2028년 8조

"30년 축적된 초격차 기술로 글로벌 고객과 협력 강화"

황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)이 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 반도체 패키지 기판을 소개하고 있다. ⓒEBN

삼성전기가 오는 2026년까지 첨단 반도체 패키징 기술을 활용한 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 제품 비중을 크게 늘린다.

삼성전기는 지난 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 간담회를 열고 서버와 인공지능(AI), 전장(차량용 전기·전자장비), 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대할 계획이라고 밝혔다.

FCBGA는 고기능 반도체 칩과 기판을 연결하며 기능성을 높인 패키지 기판인데 PC와 서버, 네트워크, 자동차용 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리 장치) 등에 쓰인다.

반도체기판은 반도체와 메인기판 사이에 위치해 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 한다. 반도체 칩이 '두뇌'라면 반도체기판은 뇌를 보호하는 뼈와 뇌에서 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 '신경', '혈관'인 셈이다.

반도체 칩의 단자 사이 간격은 A4용지 두께 수준인 100um(마이크로미터)인데 메인 기판 단자 사이 간격은 4배에 가까운 약 350um인데 둘 사이를 연결해주는 다리 역할을 반도체기판이 한다.

전자기기가 고도화될수록 회로가 많아지고 복잡해지고, 한정된 기판 면적 안에 많은 회로를 만들어야 한다. 때문에 기판을 10층 이상 등 여러 층으로 만들어야 하는데 각 층을 연결하고, 이런 다층 기판을 칩과 연결하는 정교한 기술력이 필요하다.

이날 설명을 담당한 황치원 패키지개발팀장(상무)는 "반도체 기판은 갈수록 커지고 있는데 정상적으로 연결이 안 된다면 모두 버려야 해 손해"라며 "제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 신뢰성, 전용 설비 구축이 중요하다"고 설명했다.

그러면서 황 상무는 "일반적으로 회로 폭과 회로간 간격이 8~10㎛ 수준의 얇은 선 폭을 구현해야 하는 어려운 기술"이라며 "최근에는 반도체 입출력 단자 수가 증가하면서 더 미세한 회로 구현을 필요로 하는데 삼성전기는 머리카락 두께의 20분의 1인 5㎛ 이하 수준의 회로선 폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있다"고 말했다.

삼성전기는 반도체패키징에 대한 중요성이 커지는 점도 '기회'로 보고 있다. 과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐 가 중요했지만 최근엔 잘 만든 제품을 어떻게 조합하느냐도 최종 제품의 경쟁력을 결정하는 중요한 요소가 됐다.

여러 가지 반도체 칩을 반도체기판 위에 올려 기능을 향상시킨 멀티 패키지 형태의 제품들이 나오고 있어 많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있어서다.

황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)이 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 반도체 패키지 기판을 소개하고 있다. ⓒ삼성전기

시장조사 업체인 프리스마크에 의하면 반도체기판 시장 규모는 올해 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 관측된다.

특히 5G 안테나, ARM CPU(ARM에서 개발한 CPU로 모바일 기기에 주로 사용됨), 서버, 전장, 네트워크와 같은 산업 ·전장 분야를 주축으로 해서 시장 성장을 견인할 것으로 전망했다.

지난 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 오는 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보한다는 구상이다.

삼성전기는 반도체기판 분야에서 초격차 기술력을 유지하기 위해 투자금액 1조9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다.

지난 7월 삼성전기는 글로벌 반도체 기업인 AMD와 HPC(고성능 컴퓨팅) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다고 전하기도 했다.

이와 관련 황 상무는 "AMD를 포함한 전 세계 모든 고객이 FCBGA 타겟"이라며 "거의 모든 고객과 커뮤니케이션 하고 있다"고 말했다.

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