[피플] 삼성 반도체 '구원투수' 전영현…100일간의 성과와 과제는?

송고 2024.08.27 13:22 | 수정 2024.08.27 13:22
EBN 권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)

위기의 D램 사업 조직 정비, 재도약 발판 마련 총력

HBM 개발력 향상 위해 HBM 전담 개발팀 신설도

전영현 삼성전자 DS부문장 ⓒ삼성전자

전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장 부회장이 취임 100일을 앞뒀다. 전 부회장의 리더십 아래 전열을 재정비한 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 끌어올릴 수 있을지 주목된다.

27일 전자업계에 따르면 전 부회장은 28일 취임 100일 맞이한다.

연내 HBM와 파운드리(반도체 위탁생산)에서 가시적 성과를 낼 것이란 기대를 모은 전 부회장에 대한 업계 안팎의 평은 대체적으로 긍정적으로 전해진다.

전 부회장은 지난 5월 삼성전자의 '반도체 위기'를 극복할 구원투수로 전격 투입된 바 있다.

지난해 삼성전자는 서버용 D램 시장 격전지였던 DDR5 D램의 인텔 인증이 늦춰지면서 초기 시장을 SK하이닉스에 내준 바 있다.

인공지능(AI) 시대 핵심 메모리로 떠오른 HBM 실기와 메모리 시장 기술 변화에 제 때 대응하지 못했다는 지적을 받아온 배경이다.

이에 삼성전자는 이례적으로 '원포인트 인사'를 통해 반도체 수장을 교체하는 강수를 뒀다. 삼성전자는 당시 인사를 두고 "불확실한 글로벌 경영 환경 아래에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래 경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조처"라고 했다.

전 부회장은 5월 취임사에서 "무엇보다 우리가 처한 반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있다"고 전하며 기술 리더십이 위기에 직면했음을 인정하고 변화를 꾀했다.

특히 그는 각 사업부와 연구소 현안 보고를 받은 뒤, 취임 일주일 만에 통렬한 자기반성과 뼈를 깎는 수준의 혁신을 주문했다.

7월에는 경쟁사에 뒤처졌다는 평가를 받고 있는 AI 반도체용 HBM 개발력 향상을 위해 전 부회장 직속으로 HBM 전담 개발팀을 신설했고, 결국 최근 4세대 HBM인 HBM3를 엔비디아에 납품하는 데 성공했다.

최고기술책임자(CTO) 산하 연구소 조직에도 변화를 줬다. 8대 공정 설비 개발을 담당하는 설비기술연구소의 설비 개발 조직은 공정 기술을 담당하는 반도체연구소로 흡수됐다. 전 부회장이 부임한 이후 D램 사업 조직은 다시 철저한 원칙과 검증 프로세스를 통해 과거의 경쟁력을 회복해 나가는 과정에 있다.

전 부회장은 그룹 내 최고의 기술통으로 불린다. 그 만큼 경영 또한 기술력 기반에 무게를 두는 스타일이다.

삼성전자는 올해 상반기 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록하며 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC의 매출을 뛰어넘었지만 전 부회장은 "실적 개선은 근본적인 경쟁력 회복보다 시황이 좋아진 데 따른 것"이라고 진단했다.

업계 일각에서는 SK하이닉스 대비 열세인 HBM에서 경쟁력을 갖춘 성과를 거둬야 하고 규모가 느는 노조 리스크도 풀어야 할 과제 중 하나로 꼽고 있다.

전 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 디램(DRAM)·낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무 등을 한 뒤, 2014년부터 메모리 사업부장을 역임한 바 있다. 이후 2017년 삼성에스디아이(SDI)로 자리를 옮겨 5년동안 대표이사를 지냈으며, 올해 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉됐다.

[피플] 삼성 반도체 '구원투수' 전영현…100일간의 성과와 과제는?

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