"HBM3E 공급 부족 심화"…삼성·SK, 최대 수혜 훈풍

송고 2024.08.15 06:00 | 수정 2024.08.15 06:00
EBN 권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)

"엔비디아, 북미 빅테크 HBM3E 주문 큰 폭 증가세"

블랙웰 플랫폼서 HBM3E 8단·12단 채택 확대…내년 HBM3E 비중↑

ⓒ각 사 제공

SK하이닉스와 삼성전자가 엔비디아의 신제품 블랙웰 출시와 고대역폭메모리(HBM) 용량 증가 등의 요인에 힘입어 수혜를 볼 전망이다.

15일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자는 올해 4분기 HBM3E 출하량 증가로 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 각각 40%, 20% 수준을 보일 전망이다.

이는 엔비디아 HBM3E 주문량이 전체 HBM 물량의 60% 이상을 차지하고, △아마존 △마이크로소프트 △구글 △메타 플랫폼 등 북미 빅테크 업체들이 자체 AI 데이터센터 구축을 위한 HBM3E 주문량을 최근 큰 폭으로 늘리고 있기 때문이다.

증권가에선 올해 엔비디아가 H200 출하량 증가 영향으로 HBM3E가 차지하는 비중은 60~70%에 달할 것이란 관측을 내놓고 있다.

특히 내년의 경우 엔비디아 신제품인 블랙웰 플랫폼에서 HBM3E 8단·12단 채택 확대와 HBM 용량 증가 등으로 엔비디아의 HBM3E 비중은 80~90%에 이를 것이란 분석이 나온다.

김동원 KB증권 연구원은 "2025년 상반기 엔비디아가 출시 예정인 신제품 블랙웰 울트라는 8개의 HBM3E 12단 스택을 활용하고, B200 경량화 제품인 B200A에도 HBM3E 12단 제품이 탑재돼 기존 GB200의 교체 수요 증가가 예상된다"고 전했다.

이어 "따라서 내년 엔비디아 HBM3E에서 12단 제품이 차지하는 비중은 40~50%까지 늘어날 것으로 추정돼 SK하이닉스와 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 12단 제품 승인에 초점을 맞출 전망"이라고 전했다.

엔비디아의 내년 블랙웰 출시와 관련 SK하이닉스는 3분기 HBM3E 12단 제품 승인을 받아 4분기부터 엔비디아에 공급을 시작할 것으로 점쳐진다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하는데 성공한 바 있다. 삼성전자와 마이크론도 하반기 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품 승인을 받을 것으로 예상됐다.

특히 HBM3E 12단 제품의 경우 높은 기술적 난이도 영향으로 공급 업체별 생산 수율 편차가 클 것으로 전망된다. 이에 따라 HBM3E 12단 주문량은 엔비디아 제품 테스트를 먼저 통과한 순서대로 결정될 것이란 관측이 지배적이다.

김 연구원은 "AI 시장 우려와 달리 내년 상반기 HBM3E 12단 수요는 블랙웰 신제품 출시 효과로 공급을 크게 상회하며 HBM3E 공급 부족은 심화될 전망"이라고 설명했다.

그러면서 "SK하이닉스의 경우 내년에도 HBM 선두 지위가 유지되며, HBM3E과 HBM4 시장 지배력 확대가 예상된다"며 "올해와 내년 영업이익은 각각 24조4000억원, 37조1000억원으로 매년 최대 실적 경신이 기대된다"고 덧붙였다.

"HBM3E 공급 부족 심화"…삼성·SK, 최대 수혜 훈풍

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