삼성전자 vs SK하이닉스, '차세대 HBM' 주도권 경쟁 치열

송고 2024.07.29 06:00 | 수정 2024.07.29 08:07
EBN 권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)

SK하이닉스 "HBM3E 올해 전체 HBM 출하량의 절반 이상 차지 예상"

삼성전자, 오는 31일 2분기 사업부별 확정 실적 발표

"삼성, HBM3E 제품 양산 일정·차세대 HBM 로드맵 시선 고정"

고대역폭 메모리(HBM) 제품 이미지 ⓒSK하이닉스

글로벌 인공지능(AI) 열풍 속 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 국내 양대 반도체기업인 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열해지는 양상이다.

지난해 8조원에 달하는 적자를 낸 SK하이닉스가 HBM 시장 선점으로 6년 만에 분기 영업이익 5조원대를 회복한 가운데, 삼성전자도 차세대 HBM 기술 개발에 고삐를 바짝 죄고 나섰다.

29일 전자업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM 생산능력 확대와 고적층 기술 확보 관련 전략을 5세대인 'HBM3E'에 무게 중심을 두고 있다.

김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 지난 25일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "3분기에는 HBM3E의 출하량이 HBM3를 크게 넘어서면서 HBM3E는 올해 전체 HBM 출하량의 절반 이상 차지할 것"이라고 전했다.

작년 대비 2배 이상 늘어난 실리콘관통전극(TSV) 생산능력(캐파)과 1b나노의 전환 투자를 기반으로 HBM3E 공급을 확대해 HBM 매출을 작년 대비 300% 이상 늘린다는 구상이다.

2분기 HBM 매출은 전 분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가해 SK하이닉스의 매출 성장을 견인했다. 실제 SK하이닉스는 2분기 매출액 16조4233억원과 영업이익 5조 4685억원을 기록하며 분기 사상 최대 분기 실적을 썼다.

SK하이닉스는 현재 주력인 HBM3E 8단 제품을 넘어 12단 제품도 4분기부터 고객사에 공급한다는 구상이다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4도 당초 계획보다 1년 앞당긴 내년에 양산을 시작한다.

김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 "HBM3E 12단 제품의 수요는 내년부터 본격적으로 늘어날 것"이라며 "내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것"이라고 설명했다.

SK그룹은 최근 경영전략회의서 SK하이닉스가 2028년까지 103조원을 투자하기로 하고, 이 중 HBM 등 AI 관련 사업 분야에 약 80%(82조원)를 집행하기로 계획을 세운 바 있다. SK하이닉스는 지난 26일 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)과 업무 시설을 건설하는 데 9조4115억원을 투자 하기로 결정했다.

삼성전자의 선두 맹추격도 만만치 않다. 삼성전자는 오는 31일 2분기 사업부별 세부 실적을 포함한 확정 실적을 발표한다. 이날 이뤄질 실적 콘퍼런스콜에서 현재 엔비디아와 퀄 테스트(품질 검증)를 진행 중인 HBM3E 제품의 양산 일정을 포함해 차세대 HBM 로드맵에 시선이 모아질 전망이다.

업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 관측하고 있다. 이달 초에는 삼성전자가 HBM3E 12단 제품 양산을 위한 내부 기준을 충족했다는 의미의 PRA(양산준비승인)를 마쳤다는 소식이 전해지며 기대감을 키우기도 했다.

최근 삼성전자는 반도체 DS부문 수장을 전격 교체한 데 이어 조직개편을 통해 HBM 개발팀을 꾸렸다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난 4월 열린 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다"며 "내년에는 HBM 공급 물량을 올해 대비 최소 2배 이상 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

한편 전 세계 HBM 시장 점유율은 △SK하이닉스 53% △삼성전자 38% △마이크론 9% 수준을 보이고 있다. 삼성전자는 HBM 성장세 등에 힘입어 올 2분기 10조원대의 영업이익을 기록했다.

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