SK하이닉스는 25일 2분기 실적 발표 이후 진행한 컨퍼런스콜에서 "일부 우려와 달리 올해 AI향 수요는 계속해서 예상치를 상회하며 성장하고 있다"며 "올해 늘어나는 수요 대응을 위해 TSV(실리콘관통전극) 캐파를 작년 대비 두 배 이상 확대하고 있다"고 밝혔다.
이어 "올해는 늘어나는 TSV 캐파와 1B나노 전환 투자를 기반으로 해서 HBM 공급을 빠르게 확대할 계획"이라며 "작년에 비해서 약 300% 이상의 HBM 매출 성장을 이룰 것으로 예상한다"고 덧붙였다.
©(주) EBN 무단전재 및 재배포 금지