반도체 ‘파운드리+패키징 턴키'…뛰는 TSMC, 쫓는 삼성

송고 2024.08.20 10:37 | 수정 2024.08.20 10:38
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

TSMC, 유럽 첫 공장지로 독일 드레스덴 점 찍었다

삼성전자, '차세대 제품+턴키' 전략…고객사 확보 관건

삼성전자 평택캠퍼스. ⓒ삼성전자

TSMC가 독일 드레스덴 공장 착공에 나서면서 생산기지 다변화를 위해 박차를 가하고 있는 가운데, 삼성전자가 TSMC의 뒤를 바짝 쫓기 위해 '턴키' 전략을 꺼내 들었다.

20일 반도체 업계 등에 따르면 TSMC는 최근 유럽 첫 공장지로 독일의 드레스덴을 점 찍었다. 생산기지 다변화를 위한 조치다. 독일의 드레스덴은 보쉬, 인피니언, NXP 등 TSMC의 고객사와 인접한 지역이라 높은 접근성을 보유한 것이 강점이다.

TSMC는 독일 드레스덴 공장을 통해 월 4만장 수준의 생산 능력 확보에 나설 예정이다. 공격적인 생산 능력을 확보해 공급 대비 높은 수요에 대응하고, 삼성전자 등 경쟁사와의 격차를 벌리기 위한 조치로 풀이된다.

TSMC는 엔비디아, AMD 등 인공지능(AI) 가속기 시장을 독점하고 있다. 이외에도 애플 A18 프로세서, 퀄컴 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등 글로벌 빅테크의 많은 수요를 소화해야 한다.

드레스덴 공장에는 28/22㎚(나노미터·10억분의 1m) 상보형금속산화 반도체(CMOS) 기술과 16/12㎚ 핀펫(FinFET) 공정을 도입한다. 드레스덴 공장의 본격적인 운영은 2027년 말로 점쳐진다.

이번 공장 설립은 TSMC가 공장 지분의 70%를 갖고, TSMC의 주요 고객사인 보쉬와 인피니언, 네덜란드 반도체 기업 NXP가 나머지 지분 30%에 투자하는 방식으로 진행한다. 독일 정부는 50억유로(약 7조원)의 지원금을 지급한다.

주요 협력사들도 드레스덴 인근에 사무실을 개소하면서 본격적인 착공 준비에 나서는 모양새다. 대만 반도체 장비업체 MIC는 지난해 사무실을 설립하고 인력을 파견했다. 반도체 소재·장비 기업인 대만 TSC도 두 시간 거리에 위치한 체코 프라하에 사무실 설립을 추진하고 있다.

삼성전자는 차세대 제품군과 '턴키' 전략을 통해 추격에 나설 전망이다. 턴키 전략은 파운드리와 첨단 패키징을 묶는 방식으로, 고객사 확보가 관건이다. 턴키 서비스 채택 여부는 어디까지나 고객사의 결정에 달렸기 때문이다.

그간 파운드리와 패키징 기술에 대한 정보는 전문 업체 영역으로 한정돼, 접근성이 떨어지는 점이 한계로 작용했다. 삼성전자는 GPU를 생산하고 HBM을 공급한 뒤 패키징까지 책임지는 턴키 서비스 수주에 사활을 건 것으로 알려졌다.

유럽은 대형 차량 제조 업체들이 밀집돼, 차량용 반도체 시장에 필수적으로 확보돼야 하는 지역이다. 고객사와의 지리적 접근성이 높아 요청 대응 등도 수월하다.

삼성전자는 오는 10월 독일에서 '파운드리 포럼'을 개최하고 현지 차량 부품 고객사 확보에 박차를 가할 계획이다. 포럼에서는 최첨단 2나노 전장 솔루션 양산 계획을 발표한다. 이와 함께 8나노·5나노 eM램(내장형 M램)' 개발 현황도 공개할 전망이다.

일각에서는 현재 개발 중인 14나노 eM램도 올해 개발할 것이라는 기대감도 나온다. eM램은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체 중 하나다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 1분기 점유율은 61.7%에 육박한다. 이는 점유율 11%로 2위인 삼성전자와 50%포인트 격차다.

반도체 ‘파운드리+패키징 턴키'…뛰는 TSMC, 쫓는 삼성

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