삼성전기-AMD, 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 협력

송고 2024.07.22 08:33 | 수정 2024.07.22 08:34
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

최첨단 기판 기술로 차세대 데이터센터 성능 및 안정성 극대화

FCBGA 업계 최고 수준 기술 확보 위해 1.9조 원 대규모 투자

삼성전기 수원 사업장 전경. [제공=삼성전기]

삼성전기가 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 발표했다.

이번 협력을 통해 삼성전기와 AMD는 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. CPU/GPU 애플리케이션에 필수적인 이 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 오늘날 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다.

일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장돼야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다.

삼성전기의 FCBGA 생산설비는 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖춰, 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 이 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판 생산기술 분야를 선도하며, 차세대 데이터센터가 요구하는 미래 지향적인 기술을 충족하고 있다.

김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 “고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결해 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것”이라고 말했다.

Scott Aylor AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 부사장은 “AMD는 항상 고객의 성능 및 효율성 요구를 충족하기 위해 혁신의 최전선에 서 있다”며 “칩렛 기술 리더십을 통해 CPU 및 데이터센터 GPU 포트폴리오 전반에서 탁월한 성능, 효율성 및 유연성을 제공 중”이라고 말했다.

이어 “삼성전기와 같은 파트너와의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력이다”고 덧붙였다.

시장 조사 기관 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 2024년 15조2000억 원에서 2028년 20조 원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 FCBGA에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9000억 원이라는 대규모 투자를 단행했다

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