![[인사] 국세청](/common/img/logo_no_icon.png){kind=icon}
- 텍스트 축소
- 확대
ISC, AI NPU 테스트 소켓 선봬…美 시장 공략 가속화
- 송고 2024.07.09 09:30 | 수정 2024.07.09 09:31
- EBN 권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)
AI 시장 성장과 함께 급증하는 NPU 수요
미국 시장 점유율 확대로 매출 성장 촉매제 역할 기대
![AI NPU 테스트 소켓 ‘WiDER-Coax’ [제공=ISC]](https://cdnimage.ebn.co.kr/news/AKR1202407090927568254/news-p.v1.20240709.6ede74271e004aabb799a683a45cbca5_P1.png)
AI NPU 테스트 소켓 ‘WiDER-Coax’ [제공=ISC]
아이에스시(ISC)는 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 새로운 NPU(Neural Processing Unit) 반도체 테스트 소켓인 ‘WiDER-Coax’를 선보였다고 9일 밝혔다.
이번 신제품은 GPU와 비교해 전력 및 공간 효율성에서 우위를 점하는 NPU 칩셋을 위해 설계됐다.
NPU는 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 해결할 수 있는 대안으로 최근 애플, 구글, 화웨이, 퀄컴 등 글로벌 대기업이 AI 스마트폰용 칩으로 개발 및 채택, 그 중요성이 부각되고 있다.
ISC는 이러한 시장의 변화와 수요를 선제적으로 파악해 AI NPU 테스트 소켓 개발에 주력해 왔다. 신제품 ‘WiDER-Coax’는 고속 신호 테스트 중 신호 왜곡 없이 우수한 데이터 전송 속도를 자랑한다. 기존 핀 소켓 대비 뛰어난 주파수 테스트 성능을 제공한다.
이러한 기술 혁신을 바탕으로 아이에스시는 기존 AI 반도체 고객사뿐만 아니라 ASIC 분야로의 고객 다변화와 매출 성장을 기대하고 있다.
한편으로는 내년부터 늘어날 것으로 예상되는 HBM 양산 테스트 솔루션 수요에 대비하는 전담 조직을 개설했다. AI 반도체 테스트 솔루션 시장 내 리더십을 강화하는데 집중하기 위함이다.
ISC 관계자는 “AI 시장의 지속적인 성장과 함께 자체 칩 개발을 원하는 엔드 유저들의 수요가 폭증함에 따라 ASIC 시장에서의 입지 확대가 예상되고 있으며 HBM 역시 현재는 테스트 수요가 작지만 양산 파이널 테스트 수요가 내년부터 늘어날 것이라고 본다”며 “AI 반도체 테스트 솔루션 시장에서도 ISC만의 뛰어난 기술력을 바탕으로 매출 성장에 힘쓰겠다”고 설명했다.
©(주) EBN 무단전재 및 재배포 금지
관련기사
전체 댓글 0
이슈종합
시황
코스피
코스닥
환율
KOSPI 2,701.69 ▼ 5.98(-0.22)
코인시세
인사/부고/동정
서울미디어홀딩스
패밀리미디어 실시간 뉴스
