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한미반도체, '세미콘 타이완' 참가… '7세대 마이크로 쏘' 장비 선봬

  • 송고 2024.09.04 15:04 | 수정 2024.09.04 15:10
  • EBN 이남석 기자 (leens0319@ebn.co.kr)

7년여간 제품 연구 개발

이전 모델보다 정밀도 향상

'세미콘 타이완 2024' 한미반도체 부스ⓒ한미반도체

'세미콘 타이완 2024' 한미반도체 부스ⓒ한미반도체

한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 반도체산업 전시회 '세미콘 타이완 2024'에 공식 스폰서로 참가한다고 4일 밝혔다.


이번 전시에서 한미반도체는 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀'을 처음 선보인다.


이 제품은 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더와 함께 한미반도체를 대표하는 핵심 반도체 제조 장비다. 제품 연구 개발에만 7년여의 기간이 걸렸다.


270건의 특허가 적용된 7세대 제품은 이전 모델보다 생산성과 정밀도가 높아졌다. 장비 무인 자동화 기술 등이 새롭게 추가돼 장비 운용에 따른 관리 비용을 절감했다.


한미반도체는 "이번 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀' 출시로 실적이 한층 증가할 것"이라고 기대했다.


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