‘반도체 첨단패키징 선도기술개발사업’ 예비타당성 조사 통과
2025~2031년 총 2744억 원 지원…핵심기술 경쟁력 강화 나서
[출처=픽사베이]
차세대 반도체 산업을 이끌어갈 고집적, 고기능, 저전력 기능 구현을 위한 반도체 첨단패키징 초격차 기술 확보를 목표로 정부가 2744억 원 규모 연구개발(R&D) 사업을 추진한다. HBM, 모바일 AP 등 첨단반도체의 핵심기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력 강화를 위한 조치다.
26일 산업통상자원부는 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 ‘반도체 첨단패키징 선도기술개발사업’이 총사업비 2744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 해당 사업은 2023년 9월 예비타당성 대상 신청을 진행했고, 2023년 12월 예비타당성 대상으로 통과됐다.
첨단패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심기술로 부상했다. 산업부에 따르면 첨단패키징 시장은 2022년 443억불(한화 약 61조5500억 원) 수준에서 오는 2028년 786억불(120조4500억 원)까지 급성장할 것으로 전망된다.
정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원에 나선다. 첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는 데 이바지하기 위해서다.
이를 위해 △칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 △2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 및 △글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.
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