DB하이텍, 글로벌 셔터·SPAD 공정 고도화

송고 2024.06.03 09:55 | 수정 2024.06.03 09:56
EBN 권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)

머신비전·자율주행차·로봇 등 특화 이미지센서 사업 확대

글로벌 선진 수준 공정 제공으로 美∙日∙中 선두기업들과 제품 개발 협업

DB하이텍 부천 캠퍼스 [제공=DB하이텍]

국내 파운드리 기업 DB하이텍이 자동차, 산업, 로봇, 의료 분야에서 활용도가 높은 글로벌 셔터(Global Shutter)와 SPAD(Single-Photon Avalanche Diode, 단일광자 포토다이오드) 공정 기술을 고도화하여 특화 이미지센서 사업을 확대 중이라고 3일 밝혔다.

글로벌 셔터는 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서다. 스마트 팩토리 구축에 필수적인 머신비전(Machine Vision, AI 기술을 활용한 이미지/영상 분석 시스템)을 비롯해 자동차, 드론, 로봇, 의료기기 등 다양한 분야에서 수요가 가파르게 증가하고 있다. 2022년부터 2029년까지 연평균 시장성장률이 16%에 이를 것으로 기대되고 있다.

DB하이텍의 7Tr 전하 도메인 글로벌 셔터(Charge Domain Global Shutter)는 라이트 실드(Light shield)와 라이트 가이드(Light guide) 기술을 적용해 5.6um 픽셀에서 PLS≥35,000을 달성했으며 최소 2.8um 픽셀(PLS≥10,000)까지의 다양한 크기를 지원한다.

PLS(Parasitic Light Sensitivity)는 빛에 대한 민감도를 나타내는 개념으로 PLS가 10,000 이상이면 광인식률 99.99%(Noise 발생률 1만분의 1 미만)에 달하는 상당히 높은 수준의 셔터 효율성을 보인다.

DB하이텍은 6Tr 전하 도메인 글로벌 셔터 공정에서도 2.8um 픽셀에서 PLS≥10,000과 60C일 때 ≤20e/s의 낮은 암전류(Memory Dark Current) 특성을 확보하였다. 해당 공정은 금년 말까지 개발 완료 후 고객에게 제공될 예정이다.

SPAD는 입자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 초고감도의 3D 이미지센서로, 정밀도가 높고 장거리 측정이 가능해 자율주행차, AR·VR 기기, 로봇, 스마트폰 등 미래 첨단기술을 구현하는 데 핵심적인 부품이다.

DB하이텍의 SPAD 2세대 공정은 BSI 구조로 BST(Backside Scattering Technology), BDTI(Backside Deep Trench Isolation)를 적용하여 940nm 파장 기준, 광자 검출 확률(Photon Detection Probability) 15.8%의 선진 기술 수준을 갖추었다. 여기에 일반 CIS의 암전류에 해당하는 DCR(Dark Current Rate) 성능을 0.69cps/um2까지 확보하여 품질을 높였다.

회사 측은 이번에 확보한 글로벌 셔터와 2세대 SPAD 공정을 기반으로 팹리스 고객들이 특화 이미지센서 사업을 확대할 수 있도록 적극 지원할 계획이다. 현재 글로벌 셔터와 SPAD는 특성을 확보해 파운드리 서비스를 제공하는 업체가 많지 않다.

DB하이텍 관계자는 “현재 미국, 유럽, 중국, 일본 등지의 글로벌 선두 기업들과 협업하여 제품을 개발 중”이라며 “고객 맞춤형 공정, 픽셀 개발을 위해 시뮬레이션을 할 수 있는 TDK(TCAD Design Kit), 고객의 비용을 절감할 수 있는 MLM(Multi-Layer Mask) 등의 서비스를 제공하며 고객 지원을 강화해 나갈 계획”이라고 설명했다.

최근 DB하이텍은 X-ray CIS에서도 유럽 선두 의료용 센서 전문업체와 제품 개발에 성공해 사업을 확대 중이다.

특히 선진사 수준의 품질 및 수율 특성으로 고객 반응이 좋아 의료 분야에 이어 산업 분야로도 사업을 확대할 것으로 알려졌다.

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