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인텔·ARM, 파운드리 동맹…겔싱어 "팹리스 기업에 기회"

  • 송고 2023.04.13 16:26 | 수정 2023.04.13 16:26
  • EBN 이남석 기자 (leens0319@ebn.co.kr)

인텔 18A 공정 활용해 차세대 모바일 시스템온칩 개발 목표

TSMC, 파운드리 점유율 58.5% 글로벌 1위…삼성전자는 15.8% 2위

ⓒ인텔

ⓒ인텔

미국의 반도체 회사 인텔과 영국의 팹리스(반도체 설계 전문 회사) ARM이 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 동맹을 맺었다. 양사의 깜짝 파트너십을 계기로 향후 파운드리 시장에 지각 변동이 일어날지 주목된다.


인텔 파운드리 서비스(IFS)는 12일(미국 현지시간) ARM과 함께 인텔의 18A(옹스트롬·1A는 100억분의 1m) 공정을 활용해 차세대 모바일 시스템온칩(SoC)을 개발한다고 발표했다.


SoC는 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체를 뜻한다.


이번 협력은 우선 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만, 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 등으로 설계 확장이 가능하다고 인텔은 설명했다.


팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "지금까지는 팹리스 업체들이 최첨단 모바일 기술을 활용해 SoC를 설계할 수 있는 옵션이 제한적이었다"며 "인텔과 ARM의 협력으로 파운드리 시장이 확대되고, 최첨단 공정 기술을 갖춘 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스 기업에 새로운 기회가 될 것"이라고 설명했다.


인텔은 중앙처리장치(CPU) 부문의 절대적 강자다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 공격적 투자를 단행하고 있다.


ARM은 CPU, 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP) 등 IT 기기의 '두뇌'로 불리는 반도체 설계 핵심기술을 보유한 기업이다.


양사의 협업이 성공할 경우 파운드리의 후발주자인 인텔이 입지를 공고히 하는 계기가 될 수도 있다. 퀄컴이나 애플 등 주요 고객사들이 인텔을 새로운 제조기지로 삼을 가능성도 있다.


한편 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장점유율은 TSMC가 58.5%로 1위를 차지했다. 삼성전자는 15.8%로 2위, 인텔이 인수한 타워 세미콘은 1.2%로 8위를 기록했다.


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