![[특징주] 하이젠알앤엠, 코스닥 상장 첫 날 185%↑](https://cdnimage.ebn.co.kr/news/news-p.v1.20240202.3019e6311039467197c5797c2028aa74_T1.jpg)
![[부고] 최진일(단국대 신소재공학과 명예교수)씨 별세](/common/img/logo_no_icon.png){kind=icon}
- 텍스트 축소
- 확대
원익IPS, 삼성전자向 3나노 파운드리 양산 공정 진입 성공
- 송고 2022.08.08 13:49 | 수정 2022.08.08 13:51
- EBN 권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)
EUV 기술에 적합한 PECVD 성장 방식의 공정 개발 성공
SADP 멀티 패터닝 기술에 적합한 박막 생성
ⓒ원익아이피에스
원익아이피에스는 PECVD 성장 방식 공정과 멀티패터닝 기술이 적용된 박막 생성 및 저온 기술 이 적용된 GAA기술로 3nm 파운드리 제품의 양산을 진행하고 출하식을 가졌다고 8일 밝혔다.
원익아이피에스 기술이 적용돼 첫 양산된 GAA 3nm 파운드리 제품은 삼성전자에서 진행했으며 GAA를 적용한 3nm 파운드리 제품에 세계 첫 양산을 축하 하기 위한 출하식을 갖기도 했다.
이번 출하된 제품에는 원익아이피에스(원익IPS)의 GEMINI 설비를 활용해 PECVD 방식으로 개발된 신규 공정이 적용됐다.
신규 개발에 성공한 공정 기술은 EUV 공정 도입에 따라 필요한 신규 박막을 PECVD 방식으로 성장시키는 기술, SADP(Self-Align Double Patterning) 방식에 적합한 박막을 생성하는 기술·저온에서 하드마스크의 고품질을 유지할 수 있는 공정 기술이 적용됐다.
현재 원익아이피에스는 3nm의 파운드리 제품의 세계 첫 양산 진입에 필요한 신규 공정과 장비의 개발에 성공해 우리나라의 반도체 산업 선도에 동참하고 있다.
이현덕 출하식에서 원익아이피에스 대표는 "삼성전자의 3나노 GAA 파운드리 공정 양산을 준비하면서 원익IPS 역량도 강해졌다"며 "국내 반도체 장비 발전을 위해 노력하겠다"고 말했다.
원익아이피에스는 3나노 공정 안착을 위해 연구 개발을 지속할 예정이다. 단순 반도체 장비의 국산화를 넘어 글로벌 기업으로 자리 잡기 위한 투자를 이어갈 계획이다.
©(주) EBN 무단전재 및 재배포 금지
관련기사
전체 댓글 0
베스트 클릭
이슈종합
오피니언
시황
코스피
코스닥
환율
KOSPI 2,777.22 ▼ 14.83(-0.53)
코인시세
인사/부고/동정
서울미디어홀딩스
패밀리미디어 실시간 뉴스
