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8배 전력효율 높인 통신칩, '반도체 설계대전' 대통령상 수상

  • 송고 2020.10.13 11:00 | 수정 2020.10.13 08:29
  • EBN 황준익 기자 (plusik@ebn.co.kr)

제21회 대한민국 반도체 설계대전시상식 개최

고려대학교 집적시스템연구실 개발

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산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 공동주최·주관하는 제21회 대한민국 반도체설계대전 시상식이 13일 한국반도체산업협회 회관에서 개최됐다.


대한민국 반도체 설계대전은 반도체 설계분야의 인력을 양성하고 창의적인 아이디어를 발굴하기 위해 2000년부터 개최, 올해로 21회째를 맞았다.


올해 반도체 설계대전은 산업부·반도체협회 주최(17회부터) 이래 역대 최대 규모인 53팀, 137명이 신청했다. 또 지난해 16팀(총 3700만원)보다 늘어난 25팀(총 4800만원)에 대한 시상이 이뤄졌다.


올해 수상작들은 AI분야 7개팀, 5G분야 6개팀, 자율차 4개팀 등 다양한 분야에서 나왔다. 대통령상은 스마트폰 등 5G 단말기에 사용될 새로운 방식의 아날로그디지털변환칩을 개발해 기존 5G 상용칩 적용기술 대비 전력효율을 8배 높인 고려대학교 집적시스템연구실이 수상했다.


이 기술은 스마트폰과 IoT기기가 5G 무선통신을 충전 없이 더 오래 사용할 수 있도록 해 5G·IoT 생태계 발전에 기여할 것으로 기대된다.


국무총리상은 5G 기지국의 송수신 빔포밍 칩을 개선해 기존 상용 칩과 동일한 성능을 가지면서도 칩 크기는 50%, 전력소모는 30%를 절감시킨 카이스트 WEIS랩이 수상했다. 이 기술은 5G 이동통신의 짧은 송수신거리를 연장하기 위해 필요한 빔포밍 기술을 개선, 국내 5G 보급을 앞당길 것으로 기대된다.


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