삼성전자 평택캠퍼스ⓒ삼성전자

삼성전자가 경쟁사의 거센 추격과 대외 불확실성을 극복하기 위한 대책 마련에 부심하고 있다.

메모리 업황 부진의 여파로 올해 3분기 '어닝 쇼크'를 경험한 가운데 전 세계적인 인플레이션(물가 상승)과 환율 상승, 미중 반도체 갈등이라는 대외 악재마저 맞물린 상황에서 파운드리 육성과 기술 개발로 위기를 극복하겠다는 방침이다.

11일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난 7일 3분기 영업이익이 10조8000억원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 이는 작년 동기 대비 31.73%, 직전 분기 대비 23.4% 감소한 것이다.

사업 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 실적 버팀목인 반도체 부진의 영향이 큰 것으로 풀이된다. 증권가에서는 3분기 삼성전자 반도체(DS) 부문이 6조원대의 영업이익을 거두었을 것으로 예상하고 있다. 지난 2분기 영업이익이 9조9800억원을 기록한 것과 비교하면 30% 넘게 줄어든 것이다.

특히 증권가에서는 메모리 사업부의 3분기 영업이익을 5조5000억원 안팎으로 파악했다. 반도체 부문 영업이익의 90% 이상이 메모리에 치우친 셈이다.

아울러 삼성전자는 올 3분기 반도체 매출 세계 선두를 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC에 내준 것으로 추정되고 있다. 삼성전자는 지난해 메모리 반도체 호황에 글로벌 반도체 시장에서 매출액이 인텔을 제치고 세계 1위에 올랐다. 하지만 최근 업황 악화로 TSMC에 선두자리를 내어줄 위기에 놓였다.

TSMC의 3분기 매출은 지난해 같은 기간 대비 48% 늘어난 6131억4300만 대만달러(약 27조5000억원)로 집계됐다. 반면 증권가에서 추산하는 3분기 삼성전자 DS부문 매출은 24조∼25조원대다.

미국 정부가 지난 7일(현지시간) 고강도의 대중 반도체 수출 통제 조치를 공식 발표한 점도 부담이다. 삼성전자는 현재 중국 산시성 시안과 장쑤성 쑤저우에서 각각 낸드플래시와 테스트·패키징(후공정) 공장을 가동하고 있다.

미국의 새로운 통제 조치는 미국 기업이 △18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램 △128단 이상 낸드 플래시 △핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm) 등을 초과한 반도체를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국에 판매할 경우 별도의 허가를 받도록 하는 내용이 포함됐다.

다만 로이터 등 외신에서는 중국에 공장을 둔 외국 기업에 대한 수출은 별도 심사를 거칠 예정이며 이는 허가 가능성이 높다고 보도된 바 있다. 따라서 중국에서 반도체 생산 공장을 운영하는 삼성전자에게 당장 미칠 영향은 제한적일 것으로 보이지만, 기업 입장에서는 절차적 부담을 느낄 수밖에 없을 것으로 보인다.

앞서 삼성전자 DS부문장인 경계현 대표이사 사장은 지난 9월 미국이 주도하는 반도체 공급망 협의체 '칩4'에 대해 "정부가 할 일 기업이 할 일을 구분할 필요가 있다"며 "미중 갈등 속에서도 서로 윈윈하는 솔루션을 찾기 위해 노력하고 있다"고 말했다.

한진만 삼성전자 메모리 사업부 부사장도 5일 미국에서 열린 '삼성 테크 데이' 미디어 브리핑에서 "(칩4 동맹은) 정부 간 논의 사안"이라며 "상황을 면밀히 주시하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 파운드리 육성에 적극 나서 위기를 해결하겠다는 심산이다. 글로벌 경기침체에서도 파운드리는 상대적으로 수요가 꾸준한 것으로 평가된다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 글로벌 파운드리 시장은 올해 986억달러에서 2025년 1456억달러까지 커질 것으로 전망된다. 이대로라면 연평균 13.4%의 성장세가 기대된다.

이를 위해 앞서 삼성전자는 2019년 '시스템 반도체 비전 2030' 발표를 통해 파운드리 사업 육성에 힘을 쏟겠다고 공언했다. 또 올해 6월에는 파운드리 시장점유율 1위인 대만 TSMC를 제치고 세계 최초로 3나노(1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정 양산을 시작했다.

아울러 이달 3일(현지시간)에는 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 로드맵을 발표하고 구체적인 양산 로드맵을 공개하는 자신감을 보였다.

외에도 삼성전자는 메모리 분야에서도 초격차 기술로 시장 주도권을 유지하겠다는 목표다.

삼성전자는 이달 5일(현지시간) 미국에서 열린 '삼성 테크 데이' 행사에서 5세대 10나노급 D램을 내년 양산하고, 2024년 9세대 V낸드를 양산하겠다는 계획을 내놨다.

이 자리에서 한진만 삼성전자 메모리 사업부 부사장은 메모리 감산 계획과 관련해 "현재로서는 (감산에 대한) 논의는 없다"고 밝혔다. 경쟁사인 마이크론 등이 최근 설비 투자 축소·감산에 나선 것과 정반대의 결정이다.

이처럼 미국과 중국의 심화되는 기술 패권 경쟁에 국내 기업들의 고민이 깊어지는 가운데 일각에서는 한국이 미국 중심의 기술동맹에 참여하는 것이 합리적이라는 분석도 나온다.

미국 중심의 동맹에 참여하면 미래 신산업 수요에 원활한 대응이 가능하지만 중국 편에 선다면 반도체와 관련한 레버리지가 취약하다는 이유에서다.

최계영 정보통신정책연구원(KISDI) 선임연구위원은 최근 '미·중 기술패권 10문 10답: 반도체, 컴퓨팅 스택 및 기술패권 시대의 전략적 레버리지 구축 방향'이라는 보고서를 내고 이같이 주장했다.

그는 "결국 중국의 레버리지는 주로 (자국의 방대한) 시장을 무기로 하는 것인데 현재 및 미래 산업이 요구하는 반도체 수급을 자체적으로 해결할 수 없기 때문에 공급자가 우월한 위치에 있어 레버리지에 한계가 있다"고 분석했다.

이어 그는 "결국 우리(한국) 입장에서 (미국 중심 기술동맹 참여가) 잠재적 시장 상실 위험이라는 단기적 리스크보다는, 미래 신산업의 수요 대응과 기술 경쟁력 강화라는 장기적 이익이 크다"고 강조했다.

그러면서 "미국의 반도체 공급망 재편에 부응하는 것이 합리적이며, 여기에 참여하지 않는 것은 장기적 경쟁력 상실로 이어질 것"이라고 덧붙였다.

©(주) EBN 무단전재 및 재배포 금지