“한 여름 이례적” 삼성전자, 핀셋 인사 단행 배경은

DS부문 D램·파운드리 분야 연구개발 조직 인사 단행 결정

D램 개발실장에 황상준 부사장, 파운드리 부사장에 정기태

ⓒ삼성전자

삼성전자가 예년 대비 5개월 빠른 인사 단행을 결정하면서 그 배경에 이목이 쏠리고 있다. 통상 삼성전자의 임원 인사, 조직 개편은 연말 진행된다.

4일 업계에 따르면 전일 삼성전자는 반도체(DS) 부문 D램·파운드리 분야 연구개발 조직 인사를 단행했다. 이번 인사는 조직 세분화 등에 초점을 둔 이른바 '핀셋' 인사다.

삼성전자는 DS부문 D램개발실장에 황상준 부사장을 전격 임명했다. 황상준 부사장은 당초 전략마케팅 조직에서 근무하던 인재다.

D램개발실 조직 세분화도 결정했다. 기존 D램개발실 산하 D램설계1, 2팀, I·O팀, 선행개발팀으로 나뉘어 있었던 것을 보다 체계적으로 분류했다. D램개발실은 삼성전자 DS 부문 주력 상품인 D램 차세대 제품을 연구하는 역할을 담당한다.

개편에 따라 D램개발실 내 설계팀, 선행개발팀을 두고, 설계팀은 다시 3개 그룹으로 쪼갰다. 설계팀장, 설계2그룹장은 오태영 부사장이 담당한다. 설계1그룹은 손영수 부사장이, 설계3그룹은 배승준 상무, 선행개발팀은 유창식 부사장이 각각 컨트롤한다.

파운드리사업부도 인사를 진행했다. 정기태 선임 파운드리 최고기술책임자(CTO) 겸 기술개발실장이 신임 파운드리사업부 부사장으로 이름을 올렸다. 정 CTO 자리는 구자흠 파운드리기술개발실 부사장이 대신한다.

이번 인사, 조직 개편 단행은 약 반기 빠른 결정이다. 통상 삼성전자의 임원 인사와 조직 개편은 연말인 12월께 진행됐었다.

삼성전자의 이번 인사는 반도체 초격차 확보를 위한 핀셋 인사 단행이라는 해석에 무게가 실린다. D램 개발실에 특정된 핀셋 인사와 조직 개편을 단행하면서 주력인 D램 기술 강화를 본격화하겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.

최근 반도체 업계는 오픈AI의 챗GPT 등 생성형 인공지능(AI)이 인기를 끌면서 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 새 먹거리로 떠오른 상황이다. 메모리 반도체 가격이 하락하고 저점은 지났다는 해석이 나오지만, 고성능 D램 등을 통한 실적 돌파구가 필요한 상황이다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장은 전년 대비 약 60% 성장할 것으로 점쳐진다. 내년에는 30%대 성장을 이룰 전망이다. 전체 D램 시장에서 아직 10% 미만을 차지하는 HBM이 최근 가장 주목받는 이유다.

HBM의 장밋빛 전망은 AI와 초고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 기인한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결한 고부가·고성능 메모리다. 전기 소모량과 차지하는 공간이 작아 효율성이 높은 점이 특징이다.