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반도체 소재·부품·장비기술 인력 양성사업 출범

  • 입력 2019.08.27 06:00 | 수정 2019.08.26 16:21
  • 손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

반도체산업협회-6개 참여대학·41개 참여기업 컨소시엄

산업부 "반도체 산업 밸류체인 전반 걸친 성장 뒷받침"

산업통상자원부는 27일 서울 더케이호텔에서 '반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업' 출범식을 개최했다.

행사에는 유정열 산업부 산업정책실장, 6개 참여대학 교수, 41개 참여기업 관계자, 한국반도체산업협회 및 산업기술진흥원 관계자 등 100여명이 참석했다.

이 사업은 반도체 소재·부품·장비업계가 인력양성을 위해 석사학위 과정과 비학위형 단기과정 2가지 방식으로 운영될 예정이다. 산업부는 이번 사업을 통해 올해부터 5년간 총 300명(연 60명)의 고급 연구개발(R&D) 인력 양성을 지원한다.

석사학위 과정은 산업계 수요를 기반으로 교육과정 설계, 참여기업과 산학연계 프로젝트 수행을 통해 졸업 후 즉시 활용가능한 고급 R&D 인력을 양성한다.

단기과정은 컨소시엄 기업 재직자와 참여대학 학생을 대상으로 실습설비를 활용한 교육과정을 통해 참여자의 실무능력 제고를 지원할 계획이다.

주관기관인 반도체산업협회는 명지대·성균관대·인하대·충남대·한국기술교육대·한국산업기술대 등 6곳과 컨소시엄을 구성한다. 또한 버슘머트리얼즈코리아·이엔에프테크놀로지·이오테크닉스·피에스케이·테스·APS홀딩스 등 41개 기업도 참여한다.

참여 기업은 대기업에 비해 상대적으로 인력 수급에 애로가 있는 중소·중견기업으로 구성해 배출인력이 해당 기업에 연계되도록 추진한다.

유정열 산업부 실장은 "양성된 인력이 반도체 분야 소재·부품·장비산업의 경쟁력을 높이고 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침 할 것"이라며 "정부는 반도체 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 지속 공급되도록 지원할 것"이라고 말했다.


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