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삼성전자, 세계 최초 '6세대(1xx) V낸드 SSD' 양산

  • 송고 2019.08.06 11:00 | 수정 2019.08.06 09:38
  • 손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

글로벌 PC 업체에 250GB SATA SSD 공급…차세대 V낸드 시장 개척

올해 512Gb 3비트 V낸드 양산…내년 초고속 SSD 시장 본격 확대

삼성전자가 세계 최초로 반도체 공정 미세화 한계를 극복한 '6세대(1xx단) 256Gb(기가비트) 3비트 V낸드' 기반 '기업용 PC SSD'를 양산한다.

이 제품은 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일공정(1 Etching Step)으로 만들면서도 '속도·생산성·절전' 특성을 향상시켰다.

삼성전자는 기업용 250GB SATA PC SSD 양산을 시작으로 글로벌 고객 수요 확대에 맞춰 올 하반기 512Gb 3비트 V낸드 기반 SSD와 eUFS 등 다양한 용량·규격의 제품을 출시할 계획이라고 6일 밝혔다.

삼성전자는 6세대 V낸드를 통해 역대 최고 데이터 전송 속도와 양산성을 동시에 구현했다. 특히 초고적층 3차원 낸드플래시의 새로운 패러다임을 제시했다.

삼성전자의 6세대(1xx단) V낸드 SSD 이미지

삼성전자의 6세대(1xx단) V낸드 SSD 이미지

초고난도의 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술로 5세대 V낸드 보다 단수를 1.4배나 높인 6세대 V낸드를 성공적으로 양산했다.

피라미드 모양으로 쌓은 3차원 CTF 셀을 최상단에서 최하단까지 수직으로 한 번에 균일하게 뚫는 공정 기술을 적용했다. 9x단 이상 V낸드를 생산하는 곳은 현재 삼성전자가 유일하다.

삼성전자는 이러한 기술 한계를 극복하기 위해 6세대 V낸드에 '초고속 설계 기술'을 적용했다. 3비트 V낸드 역대 최고속도(데이터 쓰기시간 450㎲ 이하, 읽기응답 대기시간 45㎲ 이하)를 달성했다. 이전 제품군보다 10% 이상 성능을 높이면서도 동작 전압을 15% 이상 줄였다.

삼성전자는 차세대 플래그십 스마트폰에서 요구하는 초고속 초절전 특성을 기반으로 글로벌 모바일 시장 선점에 나설 계획이다. 또한 높은 신뢰성을 요구하는 자동차 시장까지 3차원 V낸드 사업 영역을 넓혀 나갈 방침이다.

삼성전자 경계현 부사장(메모리사업부 솔루션 개발실장)은 "2세대 앞선 초고난도 3차원 메모리 양산 기술 확보로 속도와 전력효율을 높인 메모리 라인업을 적기에 갖췄다"면서 "차세대 라인업 개발 일정을 앞당겨 초고속 및 초고용량 SSD 시장을 선도할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 2020년부터 평택 V낸드 전용 라인에서 성능을 더욱 향상시킨 '6세대 V낸드 기반 SSD 라인업'을 확대할 예정이다.

◇삼성전자 V낸드 양산 연혁

- 2013.07월 1세대(24단) 128Gb MLC 3D V낸드 양산
- 2013.08월 1세대 128Gb MLC 3D V낸드 기반 960GB SSD 양산
- 2014.08월 2세대(32단) 128Gb 3bit 3D V낸드 양산
- 2014.09월 2세대 V낸드 기반 SSD 양산
- 2015.08월 3세대(48단) 256Gb 3bit 3D V낸드 양산
- 2015.09월 3세대 V낸드기반 SSD '850 EVO', '950 PRO' 런칭
- 2016.12월 4세대(64단) 256Gb 3bit 3D V낸드 양산
- 2017.01월 4세대 V낸드 기반 SSD 양산
- 2018.01월 4세대 512Gb V낸드 기반 30.72TB SAS SSD 양산
- 2018.05월 5세대(9x단) 256Gb 3bit 3D V낸드 양산
- 2018.06월 5세대 V낸드 기반 SSD 양산
- 2019.06월 6세대(1xx단) 256Gb 3bit 3D V낸드 양산
- 2019.07월 6세대 V낸드 기반 SSD 양산


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