한화정밀기계·SK하이닉스 공동개발 반도체 장비 장영실賞

송고 2020.09.21 08:18 | 수정 2020.09.21 08:20
EBN 정민주 기자 (minju0241@ebn.co.kr)

반도체 장비 국산화 기여…세계 최초로 개발한 보정기술, 에어 리프트 타임 픽업 장치 적용

한화정밀기계와 SK하이닉스의 장영실상 수상자.ⓒ한화정밀기계

한화그룹의 첨단 전자장비 제조 회사 한화정밀기계는 SK하이닉스와 공동 개발한 반도체 후공정 핵심 장비 '다이 본더(Die Bonder)'가 기술력을 공인 받아 'IR52 장영실상' 수상 제품(37주차)에 선정됐다고 21일 밝혔다.

R52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 최고의 산업 기술상이다. 신기술 제품을 개발하고 상품화해 산업기술 혁신에 앞장 선 국내업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 주어진다.

다이본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도 핵심 장비 중 하나다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 의미다.

특히 기존 90% 이상 일본 수입에 의존하고 있던 반도체 장비를 국산화에 성공한 사례이기도 하다. 지난해 정부가 발표한 소재부품장비(소부장) 산업 경쟁력 강화대책 이후 국내 반도체 경쟁력을 향상하는 데 기여한 것.

한화정밀기계는 다이본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용했다. 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티 헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2 마이크로미터급(㎛, 100만분의 1미터) 고정밀 조립 정도를 유지하면서 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상 실 생산성을 높였다.

또 세계 최초로 SK 하이닉스에서 개발한 에어 리프트(Air Lift) 타입 픽업 장치를 적용해 25마이크로미터 두께의 반도체 다이를 고속으로 픽업하면서도 제품에 가해지는 스트레스를 기존 대비 30% 수준으로 낮춰 반도체 완성품의 불량 원천 방지를 통해 불량률을 개선했다.

한화정밀기계 영업마케팅 실장 조영호 상무는 "다이본더 양산 물량 추가 수주로 국내 인력 채용이 확대되고 국내 중소 협력사들에게 안정적인 생산 물량이 확보돼 기반 기술의 발전이 기대된다"며 "국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상에 지속 기여할 수 있도록 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진할 것"이라고 말했다.

SK하이닉스 PKG장비개발 이영범 팀장은 "일본 수출 규제에 따른 반도체 산업 위기감이 고조된 상황에서 양사 긴밀한 협력으로 1년 6개월이라는 짧은 기간에 세계 최고 성능의 다이 본더 국산화 개발에 성공했다"며 "품질 안정화와 장비 경쟁력을 높여 기쁘게 생각한다"고 강조했다.

한화정밀기계는 한화에어로스페이스의 자회사로, 그룹 내에서 전자 및 기계분야 제조장비 부문을 총괄하며 크게 칩마운터와 공작기계 사업을 수행하고 있다.

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