최종편집시간: 2020-09-24 16:54:49
모바일
15.9℃
맑음
미세먼지 좋음

'지능형 반도체 1등' 민·관·연 드림팀 출범…10년간 1조원 투입

  • 입력 2020.09.10 14:31 | 수정 2020.09.10 14:36
  • EBN 손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

산업부‧과기정통부 1조원 규모 기술개발 사업단 출범식 공동 개최

SK하이닉스 박성욱 부회장, 차세대지능형반도체사업단 이사 맡아

ⓒ

산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 10일 경기 성남 판교 반도체산업협회에서 '차세대지능형반도체사업단' 출범식을 개최했다. 국내 반도체 산업 선순환 생태계 구축을 위한 공공‧민간의 역량을 결집하려는 목적이다.


출범 행사에는 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK 하이닉스 박성욱 부회장을 비롯 삼성전자, DB하이텍, 현대모비스, 삼천리, SK텔레콤, 한화테크윈 관계자들이 참석했다.


개발기업인 텔레칩스, 스카이칩스, 퓨리오사AI와 협력기관으로 넥스트칩, 나노종합기술원, 융합혁신지원단, 반도체협회도 참석했다.


차세대지능형반도체사업단은 산업부와 과기정통부가 올해부터 함께 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적 추진을 위한 구심점 역할을 맡는다. 반도체 소자/설계/제조장비 등 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고, 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진한다.


차세대지능형 반도체 기술개발사업은 올해부터 2029년까지 10년간 총사업비 1조96억원이 투입된다. 올해는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여한다.


출범식 부대행사로 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더 초석을 다지기 위한 ▲반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고 협약 ▲반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 등 2건의 양해각서를 체결했다.


반도체산업협회, 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 개발된 소재‧부품‧장비가 사업화에 성공하도록 기업 수요를 반영한 인프라 구축, 기초‧적용평가와 양산평가 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 분야 협력을 추진한다.


산업부 성윤모 장관은 “시스템반도체는 우리나라 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업 중 하나"라며 "융합얼라이언스 2.0을 확대 개편해 AI 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업 간 연대와 협력을 제고하고 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위한 지원을 아끼지 않을 것"이라고 말했다.


과기정통부 최기영 장관은 ”메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로의 도약이라는 목표를 달성하기 위해 사업단이 구심점이 역할을 해달라"며 "산업부 등과 긴밀히 협력해 세계 최고의 AI 반도체 생태계가 조기에 구축될 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.


김형준 사업단장은 “코로나 상황에도 불구하고 차세대지능형반도체사업단에 많은 관심을 보여주는 만큼 산학연이 합심해 1등 반도체 강국으로 도약하는 기틀을 만들 것"이라고 말했다.


©(주) EBN 무단전재 및 재배포 금지

전체 댓글 0

로그인 후 댓글을 작성하실 수 있습니다.
EBN 미래를 보는 경제신문