LG이노텍이 통신용 반도체 기판 생산능력 확대를 위해 1274억원을 투자한다.
LG이노텍 관계자는 22일 "기판소재사업 핵심 기지인 구미사업장 생산라인 증설에 투자된다"며 "투자 기간은 7월 22일부터 내년 6월 30일까지"라고 전했다.
이어 "이번 투자를 통해 통신 반도체기판 수요 증가에 적극 대응함으로써 글로벌 1등 지위를 확고히 할 계획"이라고 말했다.
통신용 반도체기판은 통신 기능을 하는 반도체 칩들을 하나의 기판에 모아 모바일 기기에서 성능을 발휘할 수 있도록 메인기판과 연결하는 부품이다. 고집적 반도체 패키지에 사용되는 만큼 매우 얇고 정밀하게 설계된다.
LG이노텍은 올해 2분기 매출 1조5399억원과 영업이익 429억원을 기록했다. 이 중 기판소재 사업에서 2957억원의 매출을 올렸다.
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