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삼성, 파운드리 입지 강화…1위 TSMC 턱밑 추격

  • 송고 2019.06.17 14:18 | 수정 2019.06.17 14:19
  • 조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)

부동의 1위 TSMC 위협…퀄컴·엔비디아·IBM 등 주요 칩셋 수주 성공

1분기 19.1%로 2위…2016년 4위서 2년 새 점유율 2배 이상 끌어 올려

이재용 삼성전자 부회장이 지난 4월 30일 오후 시스템 반도체 비전 선포식이 열린 삼성전자 화성캠퍼스 부품연구동(DSR)에서 발언하고 있다. ⓒ청와대사진기자단

이재용 삼성전자 부회장이 지난 4월 30일 오후 시스템 반도체 비전 선포식이 열린 삼성전자 화성캠퍼스 부품연구동(DSR)에서 발언하고 있다. ⓒ청와대사진기자단

세계적인 정치·경제 리스크 여파로 올해 파운드리 시장 규모가 줄어들 것이라는 전망이 나오는 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서 성과를 내며 1위인 TSMC를 위협하고 있다.

최근 삼성전자는 퀄컴, 엔비디아, IBM 등 주요 팹리스(반도체 설계 업체)의 차세대 칩셋 수주에 성공하며 2030년 비(非)메모리 시장 1위 달성 목표에 한 발짝 다가가는 모양새다.

17일 전자업계에 따르면 삼성전자는 올 1분기 올 1분기 글로벌 파운드리 시장에서 19.1%의 점유율을 거두며 1위 TSMC(48.1%)에 대한 추격의 고삐를 바짝 죄고 있다. 이는 지난 2016년 7.9%에서 2년 만에 두배 이상 성장한 수치다.

엔비디아는 내년 출시하는 차세대 GPU '암페어(Ampere)'를 삼성전자 7nm EUV 공정에서 생산할 계획이다. 엔비디아는 기존 하이엔드 칩 파운드리로 대만의 TSMC를 주로 이용해왔으나 첫 7nm 제품인 암페어부터는 삼성전자에 맡길 예정이다.

퀄컴 역시 작년 최신 AP 물량을 TSMC에 맡긴 반면 올해는 차세대 스냅드래곤 865 AP를 삼성전자를 통해 생산할 예정이다. 이 제품은 내년 출시되는 5G(5세대) 이동통신용 스마트폰에 탑재된다. 삼성전자는 이번 스냅드래곤 865를 6nm 공정으로 양산해 올 연말부터 공급할 예정으로 전해졌다. 이는 TSMC의 주력 제조 공정인 7nm 공정보다 한 세대 더 앞선 기술이다.

최근 IBM도 자사 서버에 탑재하는 중앙처리장치(CPU) 생산을 삼성전자에 맡긴다고 공식 발표한 바 있다. 삼성전자는 미국 주요 팹리스 업체를 고객으로 확보했다.

또한 삼성전자는 지난 3일 AMD의 그래픽 설계 자산 도입을 발표했다. 따라서 AMD의 물량 역시 위탁 생산을 하는 것이 아니냐는 관측이 제기되기도 했다.

도현우 NH투자증권 연구원은 "최근 경쟁사 TSMC가 화웨이 제품 생산을 계속할 것으로 언급했다"며 "이로 인한 반사 작용으로 미주 반도체 기업들의 삼성 파운드리 채택이 늘어날 것이며 삼성전자가 7nm에서 EUV를 조기 도입한 점도 파운드리 경쟁력 증가에 기여하고 있다"고 분석했다.

또 삼성전자 입장에서 긴장할 수 밖에 없었던 중국의 추격이 느슨해질 것이라는 전망도 나온다. 중국 정부의 강력한 지원 아래 진행되고 있는 '반도체 굴기'에 대한 회의적인 시각이 잇따르고 있어서다.

시장조사업체 IC인사이츠는 'Can We Believe The Hype About China’s Domestic IC Production Plans(우리가 중국의 반도체 생산 계획에 관한 과장 광고를 믿을 수 있나)'란 보고서를 통해 "중국 기업들이 비메모리 IC 제품 부문에서 경쟁력을 갖추려면 수십 년이 걸릴 것"이라며 "모두가 메모리 시장에서 중국의 움직임에 초점을 맞추고 있지만 비메모리 IC 부문에서 자립하는 것은 중국에게 훨씬 더 어려운 문제"라고 분석했다.

이같은 상황에서 이재용 삼성전자 부회장은 삼성전자와 전자계열 관계사 사장단을 잇따라 소집해 미래를 대비하기 위한 부문별 경영 전략 및 투자 현황을 직접 챙기고 있다.

지난 13일 이 부회장은 또 한번 DS부문 경영진과 간담회를 가졌다. 지난 1일 DS 경영진과 만난 이후 2주 만이다. 이는 그간 진행돼왔던 시스템 반도체에 대한 투자 집행 계획을 직접 챙기기 위해서다. 이날 이 부회장은 최근 경기둔화 우려에 따른 반도체 사업의 리스크 대응 체계를 재점검했으며 향후 글로벌 IT업계의 구도 변화 전망과 시나리오별 대응 방안도 논의했다.

이 부회장은 오는 17일 삼성전기를 방문해 전장용 MLCC와 5G 이동통신 모듈 등 주요 신사업에 대한 투자와 경쟁력 강화 방안도 직접 챙길 계획이다.


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