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SEMI, 플렉시블 응용 컨퍼런스 'FLEX Korea' 다음달 개최

  • 송고 2019.05.28 09:42 | 수정 2019.05.28 09:43
  • 조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)

다음달 19~20일 양일간 코엑스서 개최…다음달 14일까지 사전등록 접수

IC 제조, 디스플레이, 인쇄전자 및 센서 시장의 새로운 비즈니스 기회모색

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국제반도체장비재료협회(SEMI)는 FHE(Flexible Hybrid Electronics)산업의 기술혁신과 비즈니스 인사이트 공유의 장 '2019 FLEX Korea'를 다음달 19일과 20일 양일간 코엑스에서 개최한다고 28일 밝혔다. 사전등록은 다음달 14일까지다.

2019 FLEX Korea는 'Technology Innovation for Next Generation'을 주제로 진행되며 행사에는 관련 업계 전문가들이 모여 산업동향과 기술을 공유하는 발표가 이어진다. 본격적인 컨퍼런스는 E ink, IHS마킷, 미국공군연구소의 기조연설로 시작된다.

기조연설 후에는 Disruptive Technologies, Core Technologies Enabling Flexible Electronics, SMART Device 3가지 세션으로 FHE산업의 선두주자 회사인 듀폰, 이그잭스, 헤레우스, AIST, 나노시스, Plessey Semiconductors, 한국과학기술연구원, 카이스트, 순천대학교의 기술 및 시장동향에 대한 발표가 이어진다.

컨퍼런스 외에도 FHE 산업 기술의 이해도를 높이기 위해 Inkjet Technology, Micro LED 등과 관련된 기초교육 과정도 마련됐다.

이번 행사는 E ink, 이그잭스, 코오롱 인더스트리, 노바센트릭스의 후원으로 진행된다.


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