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성윤모 산업부 장관, "한국판 퀄컴·NXP 배출할 것"

정부, 팹리스 부문 후속조치 본격화
시스템반도체 현장과 소통행보 시작

조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)

등록 : 2019-05-23 11:00

▲ 성윤모 산업통상자원부 장관 ⓒ데일리안
성윤모 산업통상자원부 장관이 23일 "한국판 퀄컴이나 NXP와 같은 우수한 팹리스 기업이 배출되는 것이 진정한 시스템반도체 산업의 발전"이라며 "정부도 팹리스 업계에 지속적이고 장기적 투자가 이뤄질 수 있도록 계속 관심을 기울이겠다"고 강조했다.

성윤모 장관은 이날 경기도 판교 소재의 시스템반도체 설계기업(팹리스)인 넥스트칩을 방문해 이같은 의지를 피력했다.

이번 방문은 지난달 30일 발표한 '시스템반도체 비전과 전략' 후속조치로 팹리스 지원대책 추진상황을 업계에 전달하고 시스템반도체 산업의 핵심주체인 팹리스 기업현장을 둘러보고 업계와 적극 소통하고자 마련됐다.

이날 방문한 넥스트칩은 1997년에 설립된 이래 카메라 영상신호처리(ISP) 반도체 설계기술을 개발해왔으며 최근 차량용 고화질 영상처리 반도체를 개발해 중국 현대.기아차, 일본 자동차 1차 밴더인 클라리온에 납품하는 등 차량용 반도체 시장에서 성과를 거두고 있다.

성 장관은 김경수 대표 등 경영진과 간담회를 진행하면서 '시스템반도체의 비전과 전략'의 팹리스 부문 후속조치들을 "선택과 집중을 통해" 기업이 체감할 수 있는 방향으로 추진하겠다고 밝혔다.

또 시스템반도체 개발과 양산에 장기간 고비용이 소요돼 매출을 올리기까지 중소 팹리스가 감당할 리스크가 크기 때문에 정부 지원책도 우수한 기술력을 갖춘 팹리스 기업들을 대상으로 기술개발.수요연계.시제품 제작지원 등의 일괄적 지원을 받도록 추진하겠다는 점을 강조했다

정부는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 투자금으로 총 1조96억원을 확보했으며 이 중 자동차, 바이오.헬스, 스마트 가전 등 5대 유망분야의 시스템반도체 설계 기술개발에 2705억원을 팹리스 업계에 투자한다.

정부는 지난달 확대 출범한 자동차, 바이오.의료, 에너지 등 5대 분야의 수요-반도체기업 '얼라이언스 2.0'이 가동하고 있으며 수요기업과 국내 팹리스간 연계 채널을 운영함과 동시에 수요기업이 원하는 반도체 기술을 R&D 과제화해 국내 팹리스를 통해 제품개발이 이뤄지도록 할 계획이다.

또 1000억원 규모의 민간 주도 팹리스 전용펀드는 모펀드 운용사 선정 및 MOU 체결 등을 통해 연내 출시할 계획이며 기술력을 갖춘 팹리스 기업들이 집중 지원받을 수 있도록 국책 R&D과제 수행기업, 수출 및 공공부문 프로젝트 참여 기업, 얼라이언스 2.0 참여기업 등을 우선 지원한다.

성장지원펀드 등 스케일업 펀드, 4차 산업혁명펀드 등을 팹리스 업계가 적극 활용할 수 있도록 펀드 활용에 대한 기업 IR도 개최한다.

이밖에 올해 기업과 정부가 1:1로 매칭하는 기업 수요맞춤형 인력양성 사업을 시행하며 신규예타 사업을 기획해 내년부터 대기업뿐만 아니라 관심있는 팹리스 업계도 참여하도록 할 방침이며 팹리스 업계가 필요한 기술개발 사업에 정부가 50%의 자금을 매칭하고 대학원 석.박사급 인력 참여를 통한 설계 전문인력 양성도 도모할 계획이다.