KCC, 글로벌 반도체 소재 시장 공략

송고 2019.05.08 10:15 | 수정 2019.05.08 10:16
최수진 기자 (csj890@ebn.co.kr)

세계 최대 반도체 소재전시회 'PCIM 2019' 참가…유·무기 소재 전시

기존 건자재·도료 외 반도체 소재 산업까지 확장된 사업 영역 선보여

세계 최대 반도체 소재 전시회 'PCIM Europe 2019'에 참가한 KCC가 관람객에게 KCC 제품을 소개하고 있다. [사진=KCC]

KCC는 7~9일 독일 뉘른베르그에서 열리는 세계 최대 규모 반도체 소재전시회 'PCIM 2019'에 참가해 전자기기의 핵심 반도체 부품인 파워모듈 등 반도체 관련 유·무기 소재를 선보인다고 8일 밝혔다.

파워모듈은 기기에 전력을 공급하는 파워반도체와 여러 구성 회로 및 부품들을 전용 케이스에 실장해 모듈화한 것으로 모든 전자기기에 필수적으로 탑재되는 반도체 부품이다.

파워모듈은 단순 전력공급부터 변환, 안전성 및 효율성 확보 등 다양한 역할을 하기 때문에 매우 중요한 소재로 꼽힌다.

KCC는 유기소재 제품으로 파워모듈에 쓰이는 접착제 PCA(Phase Change Adhesive)와 반도체 웨이퍼용 필름 등을 선보였다. PCA는 탁월한 접착 성능과 전자기판의 열 방출을 돕는 고기능성 제품이다.

무기소재 제품으로 반도체를 먼지, 충격 등으로부터 보호해주는 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound)와 전력용 반도체에 사용되는 DCB(Direct Copper Bonded)기판 등을 전시했다.

DCB는 KCC가 이미 산업용 파워모듈 시장에서 안정적으로 점유율을 높여가고 있는 제품이다. 이번 전시회에서는 자동차 구동용 파워모듈에 사용되는 세라믹 기판 관련 제품을 소개해 콘티넨탈(Continental), 보쉬(Bosch) 등이 관심을 보였다.

KCC 관계자는 "이번 전시회를 통해 기존 건자재 및 도료뿐 아니라 반도체 소재 산업까지 확장된 사업 영역을 선보일 것"이라며 "반도체 소재 플랫폼 구축을 통해 세계 유일 유·무기 통합 토탈 솔루션을 제공하는 기업으로 자리매김하는 기회가 되길 기대한다"고 말했다.

한편, 올해 PCIM 전시회에는 전세계 총 510개 업체가 참가해 최신 반도체 소재, 부품, 관련 기술 등을 선보였으며, 약 1만2000명에 달하는 방문객이 심포지엄, 세미나 등 다양한 부대 행사를 통해 최신 정보를 공유하는 장도 마련됐다.

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