규모·중량·전력 소비량 낮춰 기지국 네트워크 구축 기여
화웨이는 지난 24일 5G 기지국용 핵심 칩인 '텐강(TIANGANG·북두성)'을 출시했다고 28일 밝혔다. 텐강은 다음달 스페인 바르셀로나에서 열리는 '모바일월드콩그레스(MWC) 2019'에 전시될 예정이다.
텐강은 엔드 투 엔드(end-to-end) 방식의 5G 기지국 전용 핵심 칩으로 모든 규격과 대역에 사용 가능하다. 특히 기존 칩셋보다 컴퓨터 용량이 2.5배 늘어났고 최신 알고리즘(Algorithm)과 빔포밍(Beamforming) 기술을 활용해 하나의 칩으로 64개의 채널을 관리할 수 있다.
또 액티브 전력 증폭기(PAs)와 패시브형 안테나(Passive Antenna) 배열을 소형 안테나로 통합할 수 있으며 200MHz대의 고대역폭의 네트워크 구축에도 활용될 수 있다.
화웨이는 "텐강 5G 칩셋을 사용할 때 활성 안테나(Active Antenna Unit, AAUs)를 활용하면 기존 보다 규모는 50% 작고 전체 중량은 23% 가벼우며 전력 소비량은 21% 절감된 기지국 네트워크를 구축할 수 있다"고 설명했다.
화웨이는 현재까지 30여건의 5G 장비 공급계약을 맺었으며 2만5000여개 기지국 장비를 전 세계에 구축했다.
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