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LG전자, 5G폰 공개 D-30…"북미 시장 상반기 출시"

북미 이통사 스프린트에 상반기 중 5G 스마트폰 공급
퀄컴 '스냅드래곤 855' 탑재…"속도·발열·배터리 잡았다"

손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

등록 : 2019-01-24 10:00

LG전자가 한 달 후인 내달 24일 스페인 바르셀로나에서 5G 스마트폰을 공개한다. 이어 25일부터 28일까지 나흘간 현지에서 열리는 세계 최대 모바일 전시회 'MWC(World Mobile Congress 2019)'에서 관람객들에게 5G폰을 선보일 예정이다.

이와 관련 LG전자는 올해 5G 서비스가 시작되는 한국·북미·유럽을 중심으로 주요 이동통신사들과 협력을 강화한다고 24일 밝혔다.

LG전자 관계자는 "북미 주요 이동통신사인 스프린트에 5G 스마트폰을 올 상반기 중 공급할 예정"이라며 "유럽에서는 5G 스마트폰 공급을 비롯해 5G 관련 기술 개발, 마케팅, 프로모션에 이르기는 다양한 분야에서 여러 이통사들과 협력을 추진 중"이라고 말했다.

이 관계자는 "내달 공개할 5G 스마트폰은 한 차원 빠른 속도로 대용량 콘텐츠를 안정적으로 즐기고 싶어하는 고객들의 요구를 충실히 반영했다"고 덧붙였다.
▲ 2월 24일 LG전자가 선보이는 5G 스마트폰은 기존 히트 파이프보다 방열(防熱) 성능을 한층 높였다.'베이퍼 체임버(Vapor Chamber)'를 적용해 표면적은 LG V40 ThinQ에 탑재된 히트 파이프의 2.7배에 달하고 담겨있는 물의 양은 2배 이상 많아 스마트폰 열을 빠르게 흡수하고 온도 변화를 줄인다. 사진은 LG V40 ThinQ의 히트 파이프(왼쪽)와 5G 스마트폰의 베이퍼 체임버(오른쪽) 비교 개념도

LG전자가 내달 공개할 5G 스마트폰은 퀄컴社의 최신 AP '스냅드래곤 855'를 탑재해 기존 대비 정보 처리 능력이 45% 이상 향상됐다. 5G 인터넷은 물론 고해상도 게임, 대용량 앱 등을 동시에 실행해도 쾌적하게 즐길 수 있다는게 회사측 설명.

또한 LG전자는 기존 히트 파이프보다 방열(防熱) 성능이 강력해진 '베이퍼 체임버(Vapor Chamber)'를 적용해 안정성을 높였다. 베이퍼 체임버 표면적은 전작 'LG V40 ThinQ'에 탑재된 히트 파이프의 2.7배에 달하고 담겨있는 물의 양은 2배 이상 많다.

방열 장치는 열전도율이 높은 구리로 제작돼 주변의 열을 빠르게 흡수한다. 내부에 들어있는 물은 구리 표면에서 흡수한 열을 저장해 스마트폰 내부 온도 변화를 줄인다.

배터리 용량은 LG V40 ThinQ 대비 20% 이상 커진 4000mAh로 더 오랫동안 5G의 빠른 속도를 즐기도록 설계됐다. AP·운영체제·앱 등을 아우르는 소프트웨어 최적화로 배터리를 더 오래 사용할 수 있다.

마창민 LG전자 전무(MC상품전략그룹장)는 "탄탄한 기본기와 안정성을 바탕으로 고객 니즈를 정확히 반영해 5G 스마트폰 시장을 선도할 것"라고 말했다.