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코닝, 첨단 패키징 캐리어 출시…팬아웃 공정 최적화

  • 송고 2019.01.21 09:40 | 수정 2019.01.21 09:40
  • 조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)

특수 개발된 유리 캐리어, 뒤틀림 현상 최대 40% 감소

"개발 공정·양산 단계서 효율성 극대화할 수 있을 것"

ⓒ코닝

ⓒ코닝

코닝은 반도체 산업용 최신 유리 기판 제품인 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)를 공개했다고 21일 밝혔다.

코닝의 유리 캐리어 웨이퍼는 최첨단 반도체 패키징 기술인 팬아웃(fan-out) 공정에 최적화됐다. 팬아웃 공정은 소비자 가전, 자동차 및 기타 커넥티드 디바이스를 위한 더 작고 빠른 칩을 만들 수 있는 첨단 패키징 기술이다.

코닝의 신제품 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)는 넓은 범위의 미세 단위 별 열팽창계수(CTE), 고강성(high stiffness) 조성, 신속한 샘플링 가능 등 3가지 부문에서 개선된 모습을 보인다.

고객사는 미세 단위 별 열팽창계수를 통해 공정 중 기판 뒤틀림을 최소화하는데 필요한 최적의 열팽창계수를 보다 쉽게 선택할 수 있다. 또 고강성 조성으로 공정 중 기판 뒤틀림을 한층 더 감소시킬 수 있다. 뒤틀림 감소는 칩 패키징 수율을 최대화한다. 신속한 샘플링은 개발 시간을 단축해 빠른 양산 단계 진입을 돕는다.

코닝의 반도체용 유리 캐리어는 마이크로일렉트로닉스 분야에서 부상하고 있는 유리 수요에 대응하기 위해 고안된 코닝의 정밀 유리 솔루션 포트폴리오에 속한다.

코닝의 정밀 유리 포트폴리오는 독자 개발한 유리 및 세라믹 제조 플랫폼, 마감 공정, 본딩 기술, 동급 최고의 계측 장비, 자동 레이저 유리 절단기, 광학 디자인 전문성 등 광범위한 분야에서 세계 최고의 역량을 제공한다.

루스텀 데사이(Rustom Desai) 코닝 정밀 유리 솔루션즈 영업 총괄 본부장은 "코닝은 가장 까다로운 반도체 제조 공정을 사용하는 고객사를 위해 코닝 첨단 패키징 캐리어를 개발했다"며 "고객사는 개발 공정과 양산 단계에서 효율성을 극대화할 수 있을 것"이라고 말했다.


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