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바른전자, 세계 최소형 '로라 복합모듈 SiP' 개발
- 송고 2018.10.22 17:13 | 수정 2018.10.22 17:09
- 이경은 기자 (veritas@ebn.co.kr)
손톱만한 칩 속에 로라·보안·각종 센서 칩 탑재
종합반도체 기업 바른전자가 세계 최초로 최소형 로라(LoRa) 복합모듈 SiP(System in Peckage) 개발에 성공했다고 22일 발표했다.
이번에 개발한 로라 복합모듈 SiP는 가로·세로 10㎜x10㎜(높이 1.3T)의 단일 패키지 내에 로라통신칩, 시큐리티칩과 각종 센서(자이로센서·가속도센서)칩 등을 모두 담았다. 보안칩 기본 탑재는 세계 최초이다.
이번에 개발한 제품은 가장 유사한 일본 M사 제품 대비 크기가 51%에 불과한 초소형이라고 회사 측은 설명했다. 기존 2차원 패키지 방식에서 칩 온 칩(Chip on Chip) 방식으로 3차원 구조설계를 통해 세계 최소형을 구현했고 EMI 쉴드(shield) 기술을 통해 센서 간 신호 간섭 문제를 해결했다.
특히 사물인터넷(IoT) 기기의 보안 취약이 사회 문제로 대두되는 가운데, 보안칩을 기본 탑재해 보안 이슈를 차단했다. 최근 과학기술정보통신부는 국내 유통 중인 IP 카메라 400개 제품 중 126개(32%) 제품이 보안에 취약하다고 발표한 바 있다.
사물인테넷 시장은 가파르게 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너는 오는 2020년 세계 사물인터넷 시장이 1조7000억 달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다.
바른전자는 패키지 설계부터 제조까지 20년 축적된 반도체 기술을 통해 세계 최소형 제품을 잇따라 내놓고 있다. 지난해에는 세계에서 가장 작은 로라 모듈 칩(6.0x7.5㎜, 0.91T)을 개발해 관련 매출이 상승했다.
이성수 바른전자 커넥티드 디바이스 사업본부장은 "생활가전·자동차 등 소비재, 제조·유틸리티·물류·교통 등 산업·서비스·소프트웨어 분야가 연결된 디바이스가 수년 내 250억 개에 이를 것"이라며 "바른전자의 미래성장동력은 시스템패키지 분야가 될 것"으로 내다봤다.
바른전자는 내년 독일에서 개최되는 국제 로라 얼라이언스(LoRa Alliance Members Meeting)에 이 제품을 처음 선보이고 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다는 계획이다. 이 행사에는 구글, 알리바바, 시스코, 텔릿 등 글로벌 기업이 참석할 예정이다.
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