배영창 삼성전자 부사장 "파운드리 공정 혁신, 전장·5G·AI 최적화"

송고 2018.10.18 09:18 | 수정 2018.10.18 09:17
이경은 기자 (veritas@ebn.co.kr)

EUV 노광 기술 적용 파운드리 7나노 공정 개발 상용화

"고객사 수율 향상…모바일 넘어 전장·AI 분야 투자"

삼성전자가 개발을 완료한 차세대 파운드리 공정인 7나노 공정을 통해 전장·5G·AI 등 미래산업에 반도체 솔루션을 제공한다.

삼성전자가 개발을 완료한 차세대 파운드리 공정인 7나노 공정을 통해 전장·5G·AI 등 미래산업에 반도체 솔루션을 제공한다.

삼성전자는 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 '삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018'을 열고 EUV(Extreme Ultraviolet, 극자외선) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정(7LPP, Low Power Plus) 개발을 마치고 생산에 착수했다고 밝혔다.

삼성전자 DS부문 미주총괄 밥 스티어(Bob Stear) 시니어 디렉터는 행사에서 "7LPP 공정은 삼성전자가 EUV 노광 기술을 적용하는 첫 번째 파운드리 공정"이라며 "7나노 공정의 상용화는 물론 향후 3나노까지 이어지는 공정 미세화를 선도할 것"이라고 발표했다.

반도체 미세공정이 미세화되면서 노광 공정을 수 차례 반복해(멀티 패터닝) 미세한 회로 패턴을 구현해왔으나, 최근 반도체 공정이 10나노 이하로 접어들면서 불화아르곤(ArF)을 사용하는 기존의 노광 공정은 한계에 이르렀다.

EUV는 불화아르곤을 대체할 수 있는 노광 장비의 광원으로 기존 불화아르곤보다 파장의 길이가 1/14 미만에 불과해 보다 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하는데 적합하다. 복잡한 멀티 패터닝 공정을 줄일 수 있어 반도체의 고성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 장점이 있다.

이번 7LPP 공정은 10LPE 대비 면적을 약 40% 줄일 수 있으며, 약 20% 향상된 성능 또는 약 50% 향상된 전력 효율을 제공한다. 또한 EUV 노광 공정을 사용하지 않는 경우에 비해 총 마스크 수가 약 20% 줄어 고객들은 7LPP 공정 도입에 대한 설계 및 비용 부담을 줄일 수 있다.

EUV는 기존 반도체 미세공정의 한계를 극복할 수 있는 광원이지만, 실제 양산에 적용하기 위해서는 완전히 새로운 방식의 장비 개발과 인프라 구축이 함께 이뤄져야 한다.

이에 삼성전자는 2000년대부터 일찍 EUV 기술 연구를 시작했으며, 장비 업체 및 에코시스템 파트너와 밀접하게 협력해 기술 안정성 및 생산성 확보를 위한 노력을 지속해왔다.

삼성전자는 EUV 기술 적용 7나노 파운드리 공정을 통해 고객들이 설계에 투입하는 비용과 시간을 줄이고 고성능·저전력·초소형의 첨단 반도체 제품을 적기에 개발하도록 지원할 계획이다.

삼성전자 파운드리 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "삼성 파운드리는 EUV 적용 공정을 상용화 해 반도체 제조 방식에 대한 근본적인 변화를 이끌었으며 고객에 공정 수 감소 및 수율 향상, 제품 출시 기간 단축 등의 이점을 제공할 수 있게 되었다"며 "7LPP는 모바일과 HPC 뿐만 아니라 데이터센터, 전장, 5G, AI 등 폭넓은 응용처에도 최선의 선택이 될 것"으로 기대했다.

삼성전자는 미국 중국 한국 일본에 이어 오는 18일 독일 뮌헨에서 유럽지역 고객과 파트너를 대상으로 파운드리 포럼을 개최한다. 7나노 공정에 대한 소개를 포함한 첨단 공정 로드맵을 발표할 예정이다.

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