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베일 벗은 '중국산 낸드'…한국 반도체 영향은?
- 송고 2018.08.08 10:33 | 수정 2018.08.08 11:15
- 최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)
YMTC, 엑스태킹 기술 공개…48단 연말 출하 계획 공개
"중국 반도체 굴기 성과 예의주시…경제성은 의문"
ⓒYMTC
중국의 국영 반도체기업 칭화유니의 자회사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 자체적인 3D낸드 기술 엑스태킹(Xtacking)을 공개한 가운데 반도체업계에서는 YMTC의 기술에 대해 비판적인 시각을 내놓으면서도 중국의 본격적인 메모리 반도체 업계 진입이라는 점에서 예의주시하고 있다.
7일(현지시간) 사이먼 양 YMTC CEO는 미국 실리콘밸리에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2018'에서 기조연설을 통해 3D 낸드플래시 기술을 공개했다.
사이먼 양 CEO는 YMTC의 엑스태킹은 셀을 제어하는 주변부(periphery)를 별도 로직칩으로 구성해 밀도를 높인다고 설명했다.
또한 엑스태킹 기술을 적용하면 셀과 주변부를 모듈화 방식으로 개발하기 때문에 개발 시간은 최소 30%, 제조까지의 시간도 20~25% 단축된다고 덧붙였다. 엑스태킹 기술로 YMTC의 64단 3D낸드의 비트 밀도는 96단에 비해 10~20% 정도만 낮을 것이라는 설명이다.
특히 YMTC는 3D 낸드플래시 양산 기술을 공개하면서 입출력(IO)가 가장 빠르다는 점을 내세웠다.
사이먼 양 CEO는 "현재 가장 빠른 3D낸드 입출력 속도는 1.4Gbps이며 주로 1.0Gpbs의 속도를 제공한다"며 "엑스태킹 기술을 사용하면 3.0GGbps로 DDR4 D램과 비슷한 속도가 가능하다"고 말했다. 이어 "엑스태킹은 3D낸드 시장의 게임 체인저가 될 것"이라고 주장했다.
그러나 업계 전문가들은 YMTC의 기술이 경제성을 가질지에는 의문이라는 입장이다. 월스트리트저널에 따르면 YMTC의 32단 낸드 생산 수율은 여전히 낮은 수준이다. YMTC가 올해 말까지 48단 3D낸드를 공개하겠다고 밝혔지만 일정을 지킬 수 있을 지는 미지수다.
이미 삼성전자를 비롯한 낸드플래시 시장의 주요 기업들은 90단이 넘는 5세대 제품을 속속 공개하고 있다. 삼성전자가 2세대(32단) 3D낸드를 2014년 선보인 점을 감안하면 업계 선두권과는 4년의 기술 격차가 있는 것으로 단순 계산할 수 있다.
이 때문에 중국 정부가 대대적인 반도체 굴기에 나섰음에도 메모리 시장에서 단기간에 위협이 되지는 않을 것으로 전망했다.
업계 관계자는 "중국의 경제성장률이 예전같지 않고 반도체는 시설투자와 연구개발비가 만만치 않게 들어간다"며 "한국 기업들도 수십년 동안의 노하우로 메모리업계 1위를 유지하고 있는 만큼 중국이 단숨에 따라오기는 어려울 것"이라고 예상했다.
다만 업계에서는 중국산 메모리 반도체가 시장에 공식적으로 선을 보였다는 점에 주목하고 있다.
특히 시진핑 중국 국가주석이 '반도체 심장론'을 내세우는 등 첨단산업에 대한 의지를 드러내고 있는 점도 향후 낸드플래시가 현재의 LCD처럼 중국발 공세로 어려움에 처할 수 있다는 비관론이 나오는 이유다.
반도체업계 관계자는 "가장 우려되는 점은 중국 업체들은 수율이 80~90%까지 나오지 않더라도 보조금을 통해 사업 유지가 가능하다는 점"이라며 "이를 무기로 손실을 감수하고자 한다면 한국과 미국의 낸드플래시 제조사들은 기술 격차를 유지하기 위해 노력해야 할 것"이라고 분석했다.
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