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10월 북미 반도체 장비 출하액 20억 달러 돌파

  • 송고 2017.11.23 06:00 | 수정 2017.11.22 17:11
  • 최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)

지난해 같은 기간 대비 23.7% 상승…전월 대비 소폭 감소

SEMI "4개월 연속 하락세 불구 내년도 긍정적 성장 예상"

ⓒ주성엔지니어링

ⓒ주성엔지니어링

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 10월 북미 반도체 총 장비출하액이 20억2000만달러로 지난해 같은 기간 대비 23.7% 상승했다고 23일 발표했다.

10월 전공정장비 출하액은 17억8000만달러로 지난 9월의 18억1000만달러보다 1.7% 하락했다. 전공정장비 카테고리에는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹 설비가 포함된다.

후공정장비 출하액은 2억3000만달러로 지난 9월 출하액 2억4000만달러 대비 2.8% 하락했다. 지난해 10월 출하액인 1억7000만달러보다는 36.4% 증가했다. 후공정장비는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 지칭한다.

아짓 마노차 SEMI 사장은 "올해 기록적인 매출을 보이고 있는 장비출하액이 4개월 연속하락세를 보이고있다"며 "하지만 올해 장비출하량은 지난 해 대비 30%까지 증가하며 내년 역시 긍정적인 성장세를 예상하고 있다"고 말했다.


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