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바른전자, '칩 휘어짐' 방지 고성능 반도체 제작기술 확보

  • 송고 2017.09.20 13:45 | 수정 2017.09.20 13:48
  • 손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

'칩 휘어짐' 방지 공법을 적용한 바른전자의 고용량 메모리 반도체 제품

'칩 휘어짐' 방지 공법을 적용한 바른전자의 고용량 메모리 반도체 제품

반도체 전문기업 바른전자는 ‘칩 휘어짐’ 현상을 막아 제품의 신뢰성을 높이는 반도체 패키지 제작 방법에 관한 특허를 취득했다고 20일 밝혔다.

바른전자가 개발한 ‘칩 휘어짐을 방지하기 위한 칩 적층 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지’는 메모리 반도체를 고용량으로 만들기 위해 필수적인 계단식 적층법에서 보호재의 압력으로 인한 반도체 성능 저하 문제를 해결하는 기술이다.

기존 메모리 반도체 공정에 주로 활용되는 계단식 적층 방법은 인쇄회로기판(PCB) 위에 계단 형태로 칩을 쌓는 방식이다. 이 때 칩이 얇거나 높이 쌓일수록, 반도체 칩을 밀봉해 외부환경으로부터 보호하는 봉지재가 가하는 압력이 높으면 칩이 기판 아래쪽으로 휘고, 성능에 부정적인 영향을 주는 문제가 발생한다.

바른전자가 취득한 이번 특허기술은 칩의 최상단에 지지부재를 배치하거나 칩 두께를 달리해 봉지재의 압력을 분산시키는 방식이다. 칩이 휘는 것을 막아 제품 수율 개선 및 고성능 반도체 생산에 기여하는 장점이 있다.

설명환 바른전자 커뮤니케이션팀장은 "특허 기술을 응용해 앞으로 생산 공정을 개선하고 SSD 및 서버향 고용량 메모리 패키지 신제품 개발에 적극 활용할 계획"이라고 설명했다.

한편, 바른전자는 최근 초소형 사물인터넷망 로라(RoLa) 전용 통신 모듈을 선보이는 등, 그간 축적한 반도체 기술경쟁력을 발판으로 신사업 부문인 사물인터넷 반도체 사업을 점차 확대하고 있다.(끝)

<첨부-사진자료> 칩 휘어짐 방지 공법을 적용한 바른전자의 고용량 메모리 반도체 제품


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