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[컨콜] 삼성전기 "OLED용 RF PCB, 2분기 말부터 양산"

  • 송고 2017.04.26 16:38 | 수정 2017.04.26 16:39
  • 권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)

삼성전기는 26일 2017년 1분기 경영실적 컨퍼런스콜을 통해 "OLED용 RF PCB(리지드 플렉스 기판)대응을 위해 지난해 9월부터 베트남에 신공장을 증설해 대응 중이다"고 말했다.

이어 "올해 2분기 말부터 본격적으로 양산할 계획이다"며 "전년 대비 RF PCB 성장을 진행하고 하반기에는 HDI 사업의 전체 턴어라운드 할 수 있도록 하겠다"고 덧붙였다.


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