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SK하이닉스, 차세대 72단 3D낸드 개발…"D램 편중 구조 개선"

  • 송고 2017.04.10 14:00 | 수정 2017.04.10 09:28
  • 최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)

기존 48단 낸드 대비 데이터 셀 1.5배 더 쌓아

SSD·스마트폰 등 솔루션 제품 적용 개발 진행 중

ⓒSK하이닉스

ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 반도체 업계 최초로 72단 256Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 3D 낸드플래시 개발에 성공했다.

10일 SK하이닉스에 따르면 72단 3D낸드플래시는 고유의 기술을 적용해 개발했다. 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복으로 현재 양산 중인 3D낸드보다 데이터를 저장하는 셀을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다.

낸드플래시는 데이터를 저장하는 방식에 따라 1비트는 SLC, 2비트는 MLC, 3비트는 TLC로 나뉜다. TLC는 데이터를 세분화해 저장할 수 있다. 동일한 셀을 가진 SLC 대비 3배 더 많은 데이터를 저장할 수 있어 고용량을 구현하기 용이하고 생산원가 효율성도 높다.

72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술이다. 기존 대비 적층수를 1.5배 높이고 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상시켰다.

SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작했다. 2016년 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 완료했다. 3D 낸드 시장에서 업계 최고 수준 제품 경쟁력을 확보했다는 평가다.

기존 대비 생산성은 30%, 성능은 20% 개선한 72단 3D낸드는 SSD와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다. SK하이닉스는 고성능, 고신뢰성, 저전력 구현이 가능한 3D낸드 기반 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대했다.

김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 "현존 최고의 생산성을 갖춘 3D낸드 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산함으로써 전세계 고객들에게 최적의 스토리지 솔루션을 제공할 것"이라며 "SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업구조 개선에 나설 것"이라고 말했다.

3D낸드는 인공지능, 빅데이터, 클라우드가 주도하는 4차 산업혁명 시대에 수요가 폭발적으로 증가할 전망이다. 시장조사기관 가트너에 따르면 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러에 달하며 2021년에는 565억 달러에 이를 것으로 예상된다.


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