‘완판 행진 HBM’…곽노정 “AI반도체, SK하이닉스 선점”

송고 2024.05.02 15:30 | 수정 2024.05.02 15:31
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

HBM 자신감 드러내…“세계 최고 성능 HBM3E 12단 5월 샘플 제공”

‘반도체 호황기’ 경쟁력 확보…‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’ 공개

[제공=SK하이닉스]

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감을 드러냈다.

2일 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2일 경기도 이천 본사에서 열린 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 열린 내·외신 기자간담회에서 자사의 HBM 현황 및 전략에 대해 설명하면서 “올해 저희 HBM은 솔드아웃(매진)이지만 내년에도 대부분 솔드아웃 됐다”며 “세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품을 이번 달 샘플 제공하고 올해 3분기에 양산 가능하도록 준비 중”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 열풍으로 도래한 ‘반도체 호황기’ 속 경쟁력을 갖췄다고 자신했다. 차세대 HBM인 HBM3E 12단 양산을 통해 시장 리더십도 확보할 예정이다. 양산 예정 목표는 3분기다.

곽노정 사장은 “‘제너러티브(Generative) AI’ 매출이 수년 내 몇 조 달러로 성장할 것으로 예상하고 수십억 명이 사용하는 시장으로 성장할 것”이라며 “현재 데이터센터향 AI는 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디바이스 AI향으로 빠르게 확산할 것으로 전망한다”고 말했다.

이어 “AI 모델의 발전 속도가 빨라 초고속, 고용량 메모리의 수요는 폭발적으로 증가할 것”이라며 “HBM과 고성능 SSD 등 제품 라인을 구축한 만큼 과감한 R&D 투자로 업계 기술 리더십을 지키겠다”고 덧붙였다.

HBM 공급 과잉 우려와 관련해서는 “HBM 시장은 기존과 달라서 고객 수요를 기반으로 투자 집행하는 측면이 강해 과잉투자를 억제할 수 있다는 특징이 있다”고 말했다.

SK하이닉스는 이날 △AI 메모리 기술력 및 시장 현황 △청주·용인·미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 공개했다. 이날 간담회는 2027년 5월 예정된 용인 클러스터 첫 팹 준공을 3년 앞두고 열렸다.

곽 사장은 “질적 성장을 위해 원가 경쟁력을 강화하고 고수익 제품 중심의 판매를 늘려 ‘수익성’을 더 높일 것”이라며 “수요 환경에 대응하는 투자 방식으로 캐시(현금) 수준을 높여 재무 건전성도 높이겠다”고 전했다.

SK하이닉스의 HBM 시장 선도 기술력은 D램 투자의 결실이다. 곽 사장은 “AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니다”며 “SK하이닉스가 SK그룹에 편입된 2012년 당시 메모리 업황이 좋지 않아 대부분 반도체 기업들이 투자를 10% 줄였지만 SK그룹은 투자를 늘렸다”고 설명했다.

그러면서 “그 결과 HBM을 최초 개발하는 성과를 냈고 이후 지속적인 연구개발과 더불어 고객, 파트너사들과 협업이 긴밀하게 이뤄졌다”며 “AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술역량에 더해 고객 맞춤형으로 협력이 중요한데 최태원 SK그룹 회장의 글로벌 네트워킹이 큰 역할을 했다”고 부연했다.

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