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삼성전자, 퀄컴 5G 모뎀칩 생산한다
- 송고 2020.02.19 10:44 | 수정 2020.02.19 10:44
- 박상효 기자 (s0565@ebn.co.kr)
파운드리 사업 강화...글로벌 1위 대만 TSMC와 격차 좁힐 듯
퀄컴 스냅드래곤 865 모바일 플랫폼 및 스냅드래곤 765 모바일 플랫폼.ⓒ퀄컴
삼성전자가 통신칩 업체 퀄컴으로부터 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 생산 계약을 수주했다.
18일(현지시간)로이터는 2명의 소식통을 인용해 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 생산하게 된다고 보도했다.
기존 퀄컴의 모뎀칩은 전량 대만 TSMC가 생산해 왔다. X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정을 적용해 제작된다.
5나노미터는 반도체의 회로 선폭을 나타내는 수치로, 이 숫자가 작아질수록 반도체 크기는 작아지고 에너지 효율은 높아진다. 다만 그만큼 공정의 난도는 상승한다.
삼성전자는 메모리 반도체나 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 등을 독자적으로 설계·생산하는 것 외에도 퀄컴처럼 반도체 설계만 하는 회사(팹리스)로부터 설계도면을 받아 반도체를 제조하는 파운드리 사업도 하고 있다.
삼성전자는 퀄컴과 14나노 공정부터 10나노, 7나노 공정까지 협력하고 있다. 이번 계약 체결로 삼성전자는 경쟁사인 업계 1위 대만 TSMC와 격차를 좁힐 수 있을 전망이다.
소식통은 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC도 퀄컴의 5나노미터 모뎀칩을 제조할 것이라고 말했다.
TSMC는 파운드리 시장의 강자로, 트렌드포스에 따르면 작년 4분기 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 52.7%, 삼성전자의 점유율은 17.8%였다.
삼성전자는 올해 경쟁사인 TSMC에 맞서 시장 점유율을 회복하기 위해 5나노 공정을 확대할 계획이다. TSMC 역시 올해부터 5나노 공정의 양산 체제에 돌입한다.
이와 함께 로이터는 퀄컴 계약 수주가 메모리 반도체 이외 분야에서 고객을 확보하려는 삼성의 노력에서 진전이 있음을 보여주는 것이라고 평가했다.
퀄컴은 이날 X60 모뎀칩의 샘플을 고객사들에 1분기 중 보낼 것이라고 밝혔다.
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