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과기부·산업부 '차세대 지능형 반도체' 10년간 1조원 투자

사업공고 1월20일~2월28일…소자·설계·장비·공정 全주기 포함
최기영 장관 "한 발 앞서 핵심기술 확보, 세계시장 주도 가능"
성윤모 장관 "메모리 강국 넘어 종합 반도체 강국으로 도약"

손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

등록 : 2020-01-19 12:00

차세대 반도체 핵심기술 확보를 위한 '범부처 합동 국가연구개발사업'이 가동된다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 착수를 위한 사업을 시행한다고 19일 밝혔다. 사업 공고는 이달 20일부터 내달 28일까지 40일간 진행된다. 수행기관 선정한 후 올해 4월부터 기술개발에 착수한다.

정부출연금 891억원 등 향후 10년간 1조원이 투자된다. 소자·설계·장비·공정 등 全주기를 아우른다.

과기정통부는 인공지능 반도체 설계 및 신소자 기술 개발(2020년 424억원)을, 산업부는 차세대 반도체 설계 기술과 장비·공정 기술 개발(2020년 467억원)을 담당한다. 과기정통부는 올해부터 2029년까지 4880억원, 산업부는 5216억원 등 총 1조96억원 규모다.

과기정통부는 인공지능 반도체의 완성도·신뢰성·활용성을 고려해 인공지능 프로세서(NPU), 초고속 인터페이스, 소프트웨어(컴파일러) 통합 플랫폼을 개발한다.

산·학·연이 참여하는 '플랫폼 커뮤니티'를 운영한다. 개발된 플랫폼 기술은 설계전문기업(팹리스)이 다양한 제품 개발과 검증에 활용한다.

과기정통부는 새로운 소자 개발도 추진한다. 기술 패러다임 전환기에 세계 시장에서 선도 기술로 채택될 원천 IP(지식재산권) 확보가 가능한 분야를 중심으로 지원한다.

사업별로 초저전력·고성능의 목표 구현을 위한 신소자 원천기술 개발에 115억원, 개발된 기술의 조기 상용화 연계를 위한 집적·검증에 45억원, 창의적 아이디어 기반 도전적 기초기술에 14억원을 지원한다.

산업부는 자동차, 첨단 가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략산업 및 공공 수요와 연계해 시스템반도체(SoC) 설계기술을 개발한다.

△안전한 자율주행을 위한 다종 신호처리 및 보안 기능이 강화된 차량 통신용 SoC △자가 화질 개선 및 AR/VR을 위한 통합 디스플레이용 SoC △5G 기반 범죄예방을 위한 전자발찌용 SoC △지하 매설시설 가스 누수 감지용 SoC 등이다.

반도체 제조 경쟁력 핵심인 공정 미세화를 위한 장비·부품 기술도 개발한다. △차세대 메모리와 고집적 시스템반도체 제조용 원자 레벨 증착 장비 △차세대 고집적 패키지 열처리 및 중성자에 의한 소프트웨어 에러 검출기술 등을 개발한다.

과기정통부 최기영 장관은 "인공지능 반도체는 글로벌 주도권 경쟁의 핵심이자 격전지"라며 "압도적 강자가 없는 산업 초기이므로 한 발 앞서 핵심기술을 확보한다면 세계시장 선도 기회가 열릴 것"이라고 말했다.

산업부 성윤모 장관은 "시스템반도체는 4차 산업혁명 실현을 위한 핵심부품으로 미래차·바이오와 함께 미래 먹거리를 책임질 신산업"이라며 "팹리스 육성, 인력양성과 함께 차세대 반도체 핵심기술 확보에 집중해 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약할 것"이라고 말했다.
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