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[CES 2020] SK하이닉스 이석희 사장 "3세대 10나노 D램 양산"

  • 송고 2020.01.07 17:00 | 수정 2020.01.07 14:24
  • 손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

4차 산업혁명 선도 반도체 기술 전시…PCIe 인터페이스 B2C용 SSD 공개

SK하이닉스가 미국 라스베가스에서 현지시간 7일부터 열린 CES 2020에 참가했다.  4차 산업혁명을 이끄는 반도체 기술을 전시한 부스 전경

SK하이닉스가 미국 라스베가스에서 현지시간 7일부터 열린 CES 2020에 참가했다. 4차 산업혁명을 이끄는 반도체 기술을 전시한 부스 전경

SK하이닉스가 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT가전전시회 CES 2020에서 4차 산업혁명을 주도하는 반도체 기술을 선보였다.

SK하이닉스는 '메모리 중심의 세상(Memory Centric World)'을 주제로 참가했다. 방대한 양의 데이터가 활용되는 미래도시를 형상화했다. 인공지능(AI), 증강현실(AR), 가상현실(VR), 오토모티브(Automotive), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 5G 등 6개 사업분야 관련 반도체 솔루션을 전시했다.

SK하이닉스가 선보인 주요 제품은 HBM2E, 서버용 DDR5, SSD 등 메모리 솔루션과 차량용으로 최적화된 내구성 높은 LPDDR4X, eMMC 5.1 등이다.

또한 5G 스마트폰의 성능을 높일 수 있는 LPDDR5와 UFS, AR/VR과 IoT 환경 구축에 필수적인 CIS(CMOS 이미지센서)도 전시했다.

특히 B2C제품인 PCIe NVMe 인터페이스 방식 일반 소비자용 SSD를 이번 CES에서 처음으로 소개했다. 이 제품은 SK하이닉스가 작년 6월 세계 최초로 양산한 128단 4D낸드를 기반으로 제작됐다. 쓰기와 읽기 속도는 작년 8월 출시한 자사 SATA 인터페이스 방식 일반 소비자용 SSD보다 6배 이상 향상됐다.

SK하이닉스는 소비자용 SSD와 CIS 제품을 체험할 수 있는 별도 공간도 조성했다. 방문객들이 부스에 전시된 스마트폰으로 본인을 촬영하면 CIS가 피사체를 인식하고 디지털이미지로 전환해서 사진으로 변환시키는 과정을 체험할 수 있다.

이석희 CEO와 임원들은 행사기간 중 글로벌 유수의 칩셋업체, 데이터센터, 디바이스 제조업체 관계자들을 만나 협력방안을 모색한다.

SK하이닉스 관계자는 "올해 128단 4D낸드 기반 테라바이트급 고성능 낸드 솔루션과 3세대 10나노급 D램의 양산을 본격 시작한다"면서 "고객이 요구하는 경쟁력 높은 제품을 적기에 출시해 시장을 선도할 것"이라고 말했다.


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