[IPO] 김진봉 피피아이 대표 "차세대 광 응용 시장 개척"

송고 2019.12.09 17:26 | 수정 2019.12.09 17:26
박소희 기자 (shpark@ebn.co.kr)

오는 10∼11일 수요예측 거쳐 공모가 확정, 16∼17일 청약

광통신 부품 전문기업 피피아이가 코스닥 상장을 통해 차세대 광 응용 시장을 개척하겠다고 밝혔다.

김진봉 피피아이 대표는 9일 여의도에서 기자 간담회를 열고 이 같이 말했다.

지난 1999년 전남대 학내 벤처기업으로 출발한 피피아이는 데이터센터 및 5세대 이동통신(5G) 통신망의 핵심 부품을 제조·공급하는 광통신 부품업체다.

이 회사는 세계 최초로 반도체 공정을 적용한 광회로 PLC(평판형광집적회로)를 개발했으며 이를 바탕으로 데이터센터·통신용 핵심 부품인 AWG 등을 생산하고 있다.

피피아이에 따르면 최근 4차 산업혁명의 빅데이터, 클라우드 서비스 시장이 팽창하면서 급격히 늘어난 데이터를 수용할 데이터센터의 규모 및 수요가 확산되고 있다.

또한 5G의 본격적인 상용화로 모바일 데이터 트래픽이 기하급수적으로 증가함에 따라 이를 대비하기 위한 기지국 구축 역시 확대될 것으로 예상되는 가운데 데이터 전송 속도를 획기적으로 높일 수 있는 WDM(Wavelength Division Multiplexing, 파장분할다중화) 기술이 주목 받고 있다.

김 대표는 "데이터센터 솔루션 부문 세계 1위 업체인 미국 인텔사에 데이터센터용 AWG를 공급하고 있으며 국내에서는 KT에 통신용 AWG 제품을 공급하면서 우수한 기술력을 입증했다"고 설명했다.

이어 "중국의 경우 2020년까지 약 85조원 이상을 5G 상용화에 투자한다는 계획을 밝혀 향후 중국 시장 확대가 기대된다"며 "당사는 중국 통신업체와 공급계약을 맺고 향후 중국 내 5G AWG에 대한 매출을 확보한 상황"이라고 강조했다.

그는 "상장 이후 계측·센서 등 신규 시장을 공략하면서 차세대 광 응용 시장을 개척해 나갈 계획"이라고 말했다.

피피아이의 올해 3분기 매출은 411억원, 영업이익은 24억원으로 작년 실적(매출액 381억원, 영업이익 28억원)을 웃돌았다.

이 회사는 오는 10∼11일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤 16∼17일 청약을 받을 계획이다. 상장 예정일은 이달 26일이며 대표 주관사는 미래에셋대우가 맡았다.

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[IPO] 김진봉 피피아이 대표 "차세대 광 응용 시장 개척"

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