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日 반도체 각사, 구식 라인 폐쇄

  • 송고 2009.01.29 11:00 | 수정 2009.01.29 10:57

일본 반도체 각사가 채산성이 맞지 않는 구식 생산라인의 가동을 정지시키고 있다고 니혼게이자이(日本經濟)신문이 29일 보도했다.

신문에 따르면 NEC일렉트로닉스는 2009년도에 미국 공장의 구식 설비를 폐쇄해 생산 능력을 절반으로 줄일 방침이다.

르네사스테크놀로지와 도시바도 주력 사업소의 구식 설비를 각각 정지시키고 생산성이 높은 최신 설비쪽으로 생산을 집중시킬 계획이다.

각 반도체 메이커들은 그동안 고용 유지를 위해 구식 설비를 가동해왔으나 반도체 시황 악화로 일제히 적자로 떨어짐에 따라 오래된 설비를 폐쇄하고 효율성이 높은 설비로 이전, 채산성을 개선할 방침인 것으로 알려졌다.

폐쇄되는 설비는 ´앞(前) 공정´으로 불리는 핵심 라인으로, 직경 150mm 이하의 실리콘 웨이퍼를 사용하는 설비를 폐쇄하고, 200mm 이상을 사용하는 최신 설비에 생산을 집약하게 된다. 웨이퍼 규격이 크면 클수록 한장의 웨이퍼에서 만드는 반도체의 양이 늘기 때문에 채산성이 높아지게 된다.

NEC일렉트로닉스는 주로 자동차용 마이콘을 제조하는 미국 캘리포니아주 로즈빌 공장의 150mm 라인을 정지, 200mm 라인으로 이전하며, 국내에서도 구마모토(熊本) 공장의 구식 설비를 폐쇄하기로 했다.

르네사스는 고후(甲府)사업소의 오래된 설비를 폐쇄하며 도시바도 히메지(姬路)반도체 공장 등에서 오래된 설비의 가동을 정지한다.

일본 반도체 업체들은 세계적인 경기후퇴에 따른 급속한 실적악화로 감산에 착수, 3월말까지 각각 1천명 이상의 파견사원을 정리한다는 계획이다.(도쿄=연합뉴스)


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